Другой механизм

Cтраница 2

Другие механизмы в тех же приборах имеют главным образом вспомогательное или подчиненное значение. Часто - это так называемые передаточные механизмы, назначение которых усилить импульс или увеличить перемещение, создаваемое датчиком, и передать его на указывающий или регистрирующий механизм прибора. [16]

Другой механизм может также логически привести к образованию плоских граней, причем не требуется делать предположений о взаимодействии на расстоянии. Плоские грани будут возникать, если молекулы, попадающие на кристаллическую грань, будут адсорбироваться и затем равномерно распределяться по поверхности, как газ равномерно распределяется в заданном объеме. [17]

Другой механизм для снижения скорости вращения круга, изготовляемый для станков фирмы Линднер, показан на фиг. [18]

Другой механизм заключается в использовании ключей защиты. Каждой программе присваивается ключ защиты, которым помечается и область памяти, отведенная ей. Ключ помещается в специальные регистры, недоступные прикладной программе. При формировании адреса ключ программы сравнивается с ключом области памяти. Программы операционной системы могут получить доступ к любому участку оперативной памяти в режиме управления. Механизм защиты памяти и стратегия управления памятью ( а это одна из функций ОС) существенно зависит от механизма адресации. Как осуществляется адресация в машинах типа ЕС и СМ будет рассмотрено ниже. [19]

Другой механизм связан с преимущественной адсорбцией ионов одного знака, находящихся в жидкости, на поверхности твердой фазы. Эти ионы можно специально вводить в жидкость в определенных, количествах. Следовательно, появляется реальная возможность управления величиной - потенциала частиц и процессом нанесения покрытий из суспензий методом электрофореза. [20]

Другой механизм существует в многофазных системах, таких как фарфор. В результате взаимодействия между фазами возникает стекловидная фаза, оказывающая сильное влияние на процесс спекания, так как частицы прижимаются друг к другу под действием поверхностного натяжения. Стекловидная фаза повышает, кроме того, скорость реакции. В случае фарфора первоначальная смесь глины, кварца и полевого шпата превращаются при обжиге в кристаллы муллита и кварца, распределенные в аморфной фазе. [21]

Другой механизм - более заманчивый - требует присутствия воды. Поскольку вода в этой системе сама растворена в мицеллах моющего средства, то из этого очевидно следует, что в конечной стадии соль или сахар должны быть растворены в воде, опять же растворенной в моющем средстве, которое, в свою очередь, должно быть растворено в органическом растворителе. [22]

Другой механизм лежит в основе иллюзии Мюллера-Лайера. [23]

Другой механизм, с помощью которого звезды с конвективными оболочками могут избавиться от изрядной доли своего начального момента количества движения, - это звездный ветер, обобщающий понятие солнечного ветра Паркера. [24]

Другой механизм потерь связан с отличными от нуля поперечными компонентами волнового вектора и с выходом энергии излучения через оптически открытые боковые окна. [25]

Другой механизм, предложенный Гестом [157], заключается в гемолитическом расщеплении водорода на двух соседних атомах железа и переносе образующихся атомов водорода к фла-веиновой части. [26]

Механизм затягивания кислорода по активным полосам скольжения при многократных деформациях металла. [27]

Другой механизм, предложенный Фудзитой, связан с окислением поверхности ступеньки, возникающий в первой половине цикла. В следующей половине цикла дислокации противоположного знака приводят к уничтожению ступеньки. Одновременно происходит затягивание внутрь кристалла и поверхностного оксидного слоя. Благодаря диффузии часть атомов кислорода остается в объеме. Они образуют стабильные препятствия типа оксидных частиц, что приводит к скоплению дислокаций и последующему развитию микротрещин и усталостному разрушению металла. Схематически этот процесс показан на рис. 3.38. Наличие пленки покрытия на поверхности металла препятствует затягиванию кислорода в объем металла и тем самым затрудняет развитие усталостных трещин. [28]

Другой механизм N-образной ВАХ связан с увеличением сечений захвата носителей одноименно заряженными с ними ловушками, которое вызвано разогревом электронов в сильном поле, увеличивающим вероятность проникновения носителей сквозь кулонов-ский энергетический барьер, окружающий ловушки. [29]

Другой механизм, управляющий адгезией, связывается с понятием удельной адгезии. Удельная адгезия зависит от сил абсорбции на границе металл - краска, а также от химических свойств компонентов краски по отношению к металлу. Например, в результате анодирования алюминия поверхность представляет собой прочно сцепленную с металлом окись алюминия. Ряд применяющихся для анодированного алюминия связующих основ в красках включает свободные карбоксильные группы. Взаимодействие между окисью алюминия и карбоксильными группами обусловливает высокую адгезию. [30]

Страницы: 1 2 3 4