Микровыступ

Cтраница 1

Расчетные модели для оценки температур при дискретном контактировании. [1]

Жесткий твердый микровыступ движется по гладкому деформируемому полупространству до тех пор, пока он в результате нагрева и размягчения не будет смят ( не обязательно разрушен), и в контакт вступит другой микровыступ. [2]

Гибель микровыступа может произойти либо вследствие его постепенной усадки, либо после отрыва от катода микрокристаллита, образовавшего его. Тогда это приводит к образованию и включению в работу новых микровыступов. Такой механизм нестабильности связан с флуктуациями микроструктуры поверхности, поэтому для него можно ввести краткое название микростуктурная нестабильность. [3]

Модель магмы-плазмы. [4]

Взаимодействие микровыступов при трении происходит в течение очень короткого времени ( 10 - 7 - ICH1 с), за которое к контакту подводится большое количество энергии. Для таких условий законы классической термодинамики не выполняются; материал тонкого поверхностного слоя преобразуется, в результате в зоне соударения неровностей поверхностей образуется магма-плазма. Этот процесс сопровождается эмиссией электронов. [5]

Внедрению микровыступов и частичному слипанию поверхностей способствует внешняя сила нормального давления Рп, прижимающая твердые тела друг к другу. Этой силой может служить сила тяжести или ее нормальная компонента ( если тело лежит на наклонной плоскости), а также любая другая сила, перпендикулярная поверхности соприкосновения тел. [6]

Внедрению микровыступов и частичному слипанию поверхностей способствует внешняя сила нормального давления Р, прижимающая твердые тела друг к другу. Этой силой может служить сила тяжести или ее нормальная компонента ( если тело лежит на наклонной плоскости), а также любая другая сила, перпендикулярная поверхности соприкосновения тел. [7]

Модель магмы-плазмы. [8]

Взаимодействие микровыступов при трении происходит в течение очень короткого времени ( 10 - 7 - 10 - 8 с), за которое к контакту подводится большое количество энергии. Для таких условий законы классической термодинамики не выполняются; материал тонкого поверхностного слоя преобразуется, в результате в зоне соударения неровностей поверхностей образуется магма-плазма. Этот процесс сопровождается эмиссией электронов. [9]

Толщина окисной пленки.| Строение, поверхности металла в воздушной атмосфере. [10]

На воздухе микровыступы и впадины поверхности многих металлов, кроме так называемых благородных ( золото, платина и др.), мгновенно покрываются пленками окислов, а также слоями адсорбированных молекул газов, воды и жировых веществ. Толщина и последовательность расположения таких пленок может быть различной. [11]

Различное поведение микровыступов и микровпадин, безусловно, имеет место при электрополировании, однако оно характерно и для других электродных процессов и не может служить главной причиной, объясняющей механизм электрополирования. [12]

Микрофотографии поперечных шлифов покрытий. [13]

Радиус кривизны микровыступов при положительном выравнивании растет с толщиной покрытия быстрее, чем при равномерном микрораспределении. [14]

Деформация среза микровыступов помогает сближению поверхностей и умножению числа единичных контактов и этим облегчается образование связей. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5