Микровыступ

Cтраница 2

Пластическая деформация микровыступов в плоскости кон такта создает исключительно большое количество различных микродефектов: дислокаций, вакансий, междуузельных атомов, микротрещин и упруго деформированных металлических блоков. Поэтому металлические поверхности в контакте правильно считать полностью структурно и энергетически деуравновешенной фазой по сравнению с глубинными слоями металла. Появление любого микродефекта в металле за счет чисто механических сил ( пластическая деформация) создает вокруг этого дефекта силовое электрическое поле, так или иначе нарушая электрически равновесную систему металла идеальной бездефектной кристаллической структуры. [16]

Характерный вид рабочей поверхности полиакрилонитрильного углеродного волокна после испытаний на прочность методом пондеромоторных нагрузок. [17]

Характерный размер микровыступов, необходимый для расчета прочности, был принят равным 100 А. [18]

Учет реальной формы микровыступов ( формулы 3.38 - 3.46) приводят к существенно меньшим значениям перепада температуры Т на микровыступе по сравнению с цилиндрической моделью. [19]

При соприкосновении вершин микровыступов в сферическом пространстве микроскопических размеров аккумулируется тепловая энергия различных видов. [20]

Ввиду различного распределения микровыступов по высоте во время нагружения контакта сжимающей силой они сжимаются по разному. Во время предварительного смещения менее сжатые выступы могут вступать в скольжение раньше. Переход выступов в скольжение определяется величиной предельного смещения, зависящего от величины сжатия. [21]

В местах контактирования микровыступов под воздействием высоких нормальных и касательных нагрузок возникают высокие температуры, приводящие к металлической связи ( сварке) поверхностей. Скольжение одной поверхности относительно другой должно сопровождаться срезанием сваренных микровыступов. Этот механизм лежит в основе адгезионной теории трения. [22]

Для каждой пары микровыступов процесс образования металлического контакта через фриттинг-эффект весьма кратковреме-нен. [23]

При взаимном перемещении поверхностей имеющиеся микровыступы зацепляются один за другой, оказывая сопротивление движению. [24]

В зонах соприкосновения двух микровыступов образуется мениск, и возникает отрицательное давление, или сцепление. [25]

Поскольку температуры в контакте микровыступов могут достигать температур плавления металлов [1], в зоне контакта всегда имеется достаточный запас энергии для протекания химических реакций. [26]

Это связано как с наличием микровыступов и других нарушений правильной структуры поверхности электродов, так и с возможным действием пыли, механических примесей и других факторов. Влияние многих из них может быть нейтрализовано тонкими ( 25 - 250 мкм) диэлектрическими покрытиями поверхности экранов, однако полностью устранить эффект насыщения в условиях массового производства не удается. [27]

Среднее свободное от непосредственного контакта микровыступов время между очередным контактированием в пределах номинального контакта тк-св 1 / V, где / - среднее расстояние между микровыступами. [28]

Изменение тока, вызванное разрушением микровыступа, что определяется из автоэмиссионных изображений, можно вычислить из временной диаграммы токов как разность токов, соответствующих моментам до и после разрушения. [29]

Шероховатостью называется разность высот между микровыступами и микровпадинами на поверхности изделия. Следует следить, чтобы шероховатость поверхности не превысила 1 / 3 общей толщины антикоррозионного покрытия. Например, если предполагаемая толщина защитного покрытия составляет 150 мкм, то шероховатость ( высота неровностей поверхности) не может быть более 50 мкм. [30]

Страницы: 1 2 3 4 5