Cтраница 4
Были проведены испытания загрязненных растворами солей образцов с наклонно расположенными поверхностями; степень загрязнения поверхности контролировалась. Микродуги образуются только при условиях, отвечающих заштрихованной области. При более низких напряжениях в загрязненном слое возникает электрический ток, но при этом не наблюдается значительного разогревания, приводящего к нарушению однородности поверхности и образованию микродуг. [46]
Наилучший эффект от обработки разрядом наблюдался при напряжении 320 - 400 В, плотности тока 5 - 7 мА / см2, давлении 65 - 130 Па и времени обработки 5 мин. При плотности тока разряда менее 5 мА / см2 качество обработки резко ухудшалось. На поверхности образца возникали микродуги, а при 10 мА / см2 тлеющий разряд переходил в дуговой. Переходу тлеющего разряда в дуговой способствовало повышение давления и увеличение тока, а также наличие жировых загрязнений на подложке, поскольку ионы, образующиеся в дуге, стремятся зажечь вторичную дугу в точках с низкой температурой плавления. Если нанести хромовое покрытие на образец, подвергнутый обработке тлеющим разрядом при плотности тока 7 - 10 мА / см2, то основная часть покрытия в виде порошка легко удаляется. Выбор оптимального давления обусловлен тем, что при более низком давлении разряд в основном концентрируется в отверстиях и углублениях образца, а при более высоком - переходит в дуговой. [47]
Потери в диэлектрике связаны в основном с процессами релаксационной поляризации и проводимостью диэлектрика. Потери в металлических элементах обусловлены нагревом обкладок, выводов и контактов между ними, а также явлением мерцания и вибрацией обкладок под действием переменного электрического поля. Явление мерцания, связанное с появлением микродуг между основной частью металлизированной обкладки и островками металла у ее краев, имеет место в конденсаторах, в которых в качестве обкладок используется тонкий слой металла, наносимый на диэлектрик. [48]
Такие дуги могут появляться в присутствии углеродистых и металлических порошкообразных загрязнений, сцементированных остатками смазок или другими связующими. Обычно проводимость поверхности обусловлена влагой, абсорбированной поверхностными загрязнениями. Нагревание вследствие электропроводности ( или микродуг) вызывает испарение некоторого количества влаги с небольших участков поверхности, в результате чего возникает дуга между непроводящими участками. У пластмасс, содержащих большое количество углерода ( например, пластмасс на основе фенольных смол, которые склонны к образованию треков), горячая часть микродуги ( вероятно, на катоде) вызывает образование небольшого обуглероженного участка на поверхности пластика. Развитие этого процесса приводит к образованию большого числа таких участков, которые соединяются между собой и распространяются вследствие нагревания, обусловленного их собственной проводимостью. Таким путем обуглероженные треки постепенно охватывают всю поверхность образца до тех пор, пока она полностью не разрушится. [49]
Вентильные преобразователи все шире используются для питания устройств с электрической дугой в вакууме или в газовой атмосфере. Вакуумные и плазменные дуги широко применяются в электрометаллургии, химии и в электротехнологии. Примером могут служить сварка, электродуговая резка и плавка металлов. Термическая плазма используется для напыления и наплавки металлов с высокой температурой плавления. С помощью направленного переноса металла посредством искровой обработки при которой кратковременно в рабочем зазоре возникают микродуги, можно осуществить размерную обработку твердых сплавов, в частности получить углубления и отверстия. В химической промышленности плазменная дуга используется для получения ацетилена и некоторых других соединений. [50]
Чем меньше диаметр подвижных электродов, тем больше их помещается между неподвижными электродами. Следовательно, будет больше контактов и больше может появиться микродуг в единице объема. Но такое упрощенное представление о процессе электрокрекинга неправильно. Действительно, при значительном уменьшении разме - ров угольков и большом расстоянии между неподвижными электродами в замыкании цепи должно участвовать большое число угольков. Однако образовавшийся из контактов мостик сразу же разрушается, как только в одном месте возникнет газовый пузырек и микродуга. [51]
Под стабильностью емкости здесь понимается отсутствие скачкообразных изменений емкости, вызываемых эффектом мерцания. Этот эффект практически может проявляться у всех конденсаторов с электродами в виде металлического слоя, нанесенного на диэлектрик, и отсутствует у конденсаторов со сплошными электродами из фольги. При металлизации конденсаторов у краев электродов обычно образуются изолированные островки металла. Под воздействием внешних факторов эти островки могут на некоторое время подключаться к основному электроду, увеличивая общую емкость конденсатора. Исследование мерцающих конденсаторов показало, что при воздействии переменного электрического на-напряжения между основным электродом и островками может образовываться электрическая микродуга, поддерживаемая емкостным током. Наряду с увеличением емкости конденсатора из-за расхода энергии на образование дуги мерцание сопровождается дополнительными потерями в конденсаторе. Интенсивность мерцания увеличивается с увеличением приложенного к конденсатору напряжения. Увеличение температуры окружающей среды также приводит к увеличению интенсивности мерцания. [52]
Следующим фактором, характеризующим стабильность конденсатора, является эффект мерцания емкости. Мерцание - скачкообразное, небольшое по величине, изменение емкости конденсаторов, находящихся под электрической нагрузкой. Это явление имеет место у конденсаторов с обкладками, нанесенными методом вжигания серебра или испарением в вакууме. Величина скачкообразных изменений емкости возрастает с повышением напряжения и частоты и может достигать 0 01 % номинального значения емкости конденсатора. Такое изменение емкости сказывается на стабильности частоты радиоэлектронной аппаратуры. Явление мерцания связано с тем, что края обкладок конденсатора, нанесенных методом вжигания серебра, получаются как бы размытые, состоящие из отдельных разобщенных островков серебра, постепенно переходящие в сплошную обкладку. Эти разобщенные островки серебра представляют собой как бы дополнительные микрообкладки конденсатора, которые при приложении напряжения высокой частоты посредством образовавшейся микродуги присоединяются к основной ( сплошной) обкладке и вызывают скачкообразное увеличение емкости конденсатора. При обрыве дуги емкость скачкообразно уменьшается. Явление мерцания не только сказывается на стабильности емкости, но и увеличивает потерн энергии в конденсаторе. [53]