Микронапряжение
Cтраница 3
Уровень изменения микронапряжений в процессе старения зависит от степени предварительной деформации сжатием. Так, при повышении степени деформации от 0 2 до 5 % полуширина линий увеличивается. [32]
Многие виды микронапряжений успешно устраняются применением стабилизирующей термообработки. Кристаллоструктурные дефекты заготовок, полученных методом горячей пластической деформации, устраняют рекристаллизационным отжигом. [33]
Рентгенографическое исследование микронапряжений, проведенное на рентгеновском дифрактометре ДРОН-1 в процессе старения при 500 и 650 С ( рис. 139), показывает, что на первых стадиях изотермической выдержки наблюдается изменение микронапряжений, которое достигает максимального значения после 4 - 5 ч старения. При дальнейшем увеличении времени выдержки ширина дифракционных линий уменьшается до некоторого постоянного значения, которое больше, чем в образцах после их закалки. [34]
Периодическое изменение микронапряжений в поверхностном слое стали 45 при постоянной величине блоков свидетельствует о периодическом упрочнении и разрушении поверхностного слоя. [35]
Структурные характеристики ( микронапряжения, размеры областей когерентного рассеяния) определяют изменения свойств осадков. [36]
Кроме того, микронапряжения появляются в результате взаимодействия зерен между собой. Различие в степени деформации соседних зерен приводит к появлению в них микронапряжений. [37]
Структурные характеристики ( микронапряжения, размер областей когерентного рассеяния) находятся в тесной взаимосвязи с изменениями свойств осадков. [38]
 |
Зависимость напряжений от толщины выщелоченного слоя в натриевоборосиликатном стекле при выщелачивании в ОА и. НС1 ( 1, 3 н. НС1 ( 2, 6 н. НС1 ( 3 и 10 н. НС1 ( 4. [39] |
В результате возникают ориентированные микронапряжения, и стекла с большим двупреломлением формы могут обладать коэффициентом расширения, заметно повышенным по отношению к коэффициенту расширения изотропного стекла с той же степенью микрогетерогенности. [40]
Исследования барьерной роли микронапряжений и составляющих деформационной субструктуры позволили установить, что с ростом пластической деформации эффективность указанных барьеров по остановке трещин увеличивается. Sc в статически и циклически деформированном материале. Оказалось, что Sc независимо от истории нагружения монотонно увеличивается с ростом накопленной деформации, мерой которой может служить параметр Одквиста. [41]
Особенно велика неравномерность микронапряжений ( напряжений, отнесенных к элементам второго порядка малости), поскольку свойства элементов структуры значительно различаются. Например, модули упругости стеклянного волокна и связующего обычно отличаются более чем на порядок. Поэтому при низких уровнях средних напряжений ( меньше половины разрушающих) на отдельных участках связующего возможны значительные высокоэластические деформации и даже разрушения. При этом в материале происходит перераспределение микронапряжений. Как показывают вычисления [150], больших значений достигают начальные напряжения в элементах микроструктуры, возникающие при отверждении и обусловленные различными коэффициентами линейного расширения стеклянного волокна и связующего и химической усадкой связующего. Иногда наблюдается положительная корреляция между прочностью и усадкой стеклопластиков. [42]
Рассматривается метод определения микронапряжений в процессе гидратации огнезащитного материала и изделий ва основе фосфогипса и добавви поливиннл-ацетатной эмульсии нарви СВ путем рентгенографии, основанный на измерении уширения интерференционных линий. [43]
Построены зависимости изменения микронапряжений, скорости роста частиц второй фазы и изменения твердости. [44]
Основными причинами возникновения микронапряжений являются фазовые превращения, изменения температуры, анизотропия механических свойств отдельных зерен, границы зерен и распад зерна на блоки при пластической деформации. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5