Микроплата

Cтраница 1

Подстроечный микромодульный конденсатор типа ММКТ-3 / 20. [1]

Микроплата имеет размеры 9 6 X 9 6 х 1 5 мм, а конденсатор 6 х 6 X 4 7 мм. [2]

Микроплаты должны быть механически прочными при толщине 0 35 - 1 0 мм во избежание появления трещин при сборке микроэлементов в модуль, а также при проверке параметров микроэлементов. Микроплаты отечественных микромодулей изготовляют из ультрафарфора, миналунда и фотоситалла в форме квадрата со стороной 9 6 мм. В одном из углов микроплаты предусмотрен ключ ( прямоугольный вырез размерами 1 0X0 5 мм), служащий для ориентации микроплат в процессе изготовления микроэлементов, а также для ориентации микроэлементов друг относительно друга при их сборке в микромодуль. При нормальном) расположении микроплаты пазы нумеруют по часовой стрелке, начиная от ключа. [3]

Микроплата имеет 12 металлизированных пазов ( по 3 с каждой стороны квадрата), к которым подводятся выводы микроэлементов. При сборке микроэлементов в модуль в эти пазы вставляются соединительные проводники. Соединение микроэлементов в схему осуществляют, запаивая проводники в одних пазах, вырезая те пазы, которые не должны быть соединены с проходящим через него проводником и делая разрезы на самих проводниках. Спаянный микромодуль напоминает этажерку, горизонтальными полками которой являются микроэлементы, а вертикальными стойками - соединительные проводники. Микромодуль заливается компаундом в специальных формах, после чего превращается в монолитное тело. Не залитые концы соединительных проводников образуют выводы микромодуля. Соединение микромодулей в микроблоки осуществляется путем их установки и пайки выводов на печатных платах. [4]

Микроплаты, пластины слюдяные, пьезоэлементы трубчатые, колбы фотоэлектронных умножителей - металлизация серебром. [5]

Микроплаты, пластины слюдяные, пьезоэлементы трубчатые, колбы фотоэлектронных умножителей - металлизация серебром. [6]

Конструкция микроплаты. [7]

Микроплата ( рис. 165) имеет прямоугольный вырез ( ключ) около одного из углов для ориентации микроэлемента при сборке и монтаже в микромодуль. Двенадцать пазов на краях платы являются выводами модульного - элемента и служат для соединения микромодулей друг с другом вертикальными стержнями. Эти пазы металлизируют и покрывают припоем. При сборке в микромодуль микроэлемент можно установить в восьми различных положениях, которые однозначно определяются положением ключа. [8]

Возможные положения платы при. [9]

Специальная микроплата отличается от типовой толщиной ( до 1 1 мм) и наличием пазов, выступов, отверстий и др. На специальных микроплатах размещают транзисторы, диоды, трансформаторы. [10]

Кроссировоч-ная микроплата применяется только в процессе макетирования. [11]

Расположение микроплаты считается нормальным, если ключ находится в ее левом верхнем углу и большая его сторона расположена горизонтально. [12]

Типовая микроплата. [13]

Пазы микроплат металлизированы, облужены и служат для электрического и механического соединения микроэлементов друг с другом в составе микромодуля. [14]

Колончатый модуль.| Типовая микроплата ( размеры в мм. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5