Cтраница 4
Тип диода приводится на микроплате. Положительный электрод диода соединен с пазами 1 или 2 микроплаты. [46]
Микромодульные резисторы выполняют на стандартной микроплате путем нанесения тонкой проводящей пленки. Обычно применяются следующие пленки: стабильные углеродистые; металлические, получаемые путем спекания золото-платиновых, золото-паллади-евых и других сплавов; пленки из окисей металлов, например оловянно-сурьмяные; хромоникелевые и другие пленки, наносимые на поверхность платы путем испарения. Пленки из углеродистых смесей из-за их низкой стабильности применять не рекомендуется. [47]
![]() |
Этажерочный микромодуль и его элементы. [48] |
Основной конструктивный элемент микромодуля - микроплата ( рис. 232) - служит для установки печатных или навесных электро - и радиоэлементов. [49]
Микромодули собирают в этажерки из микроплат и соединяют пайкой проводниками, проходящими по боковым пазам. При необходимости в отдельных проводниках между платами допускаются разрывы. Элементы электронных схем, имеющие движущиеся механические части ( переключатели, потенциометры, реле), монтируют в блоке вне микромодулей. [50]
![]() |
Конструкция объемного модуля ММ-2. [51] |
Этажерочный микромодуль представляет собой сборку микроплат стандартных размеров ( 9 6 X 9 6 мм) из керамики, на которых укреплены или образованы микромодульные транзисторы, диоды, трансформаторы, резисторы, конденсаторы. Микроплата обычно имеет толщину 0 3 мм, но в некоторых случаях, при установке в ее окнах радиоэлементов, например микромодульных диодов, толщина платы может достигать 1 23 мм. Микроплата имеет 12 залуженных пазов по три с каждой стороны, расстояния между центрами которых 3 мм. [52]
Резисторы изготовляют путем нанесения на микроплату тонких пленок с высоким удельным сопротивлением. Путем вакуумного испарения могут быть получены резисторы от единиц ом до нескольких мегаом. [53]
![]() |
Конструкции микромодульных конденсаторов. [54] |
Таблетки или проволочки приклеивают к микроплате и покрывают лаком. [55]
![]() |
К уточнению раскладки микроэлементов фильтра. [56] |
Места крепления деталей держателя на микроплате определяют цоколевку резонатора, которую в рассматриваемом случае целесообразно осуществить на этапе разработки монтажной схемы фильтра. [57]
Вычерчивают варианты конструкции резонатора с микроплатой. На рис. 3.22, а показана микроплата 5, на которой путем пайки отрезков проволоки 3 установлен держатель / прижимного типа. Данное решение наиболее простое, и, как показывает практика, такую конструкцию обучающийся предлагает сразу. Однако, анализируя этот вариант, можно сделать вывод, что резонаторы с держателями зажимного типа не отличаются высокой стабильностью: при механических воздействиях изменяются резонансная частота и добротность. Необходимо отметить, что в данной конструкции имеется лишняя микроплата и размер / i завышен. [58]
![]() |
Схема сборки микромодуля триггер. [59] |
В местах разрезов расстояние между микроплатами должно быть не менее 0 5 мм. [60]