Микросборка

Cтраница 3

Крепление подложек микросборок к основанию осуществляется ( см. рис. 7.20 - 7.23) клейкой, пайкой, с помощью винтов и струбцин. Основными задачами при этом являются обеспечение малого переходного сопротивления экрана МПЛ по отношению к корпусу и стойкость к термоциклированию. Приклеивание с помощью эластичного электропроводящего клея ЭПК-68 на основе кремнийорганического каучука с наполнителем из мелкодисперсного серебра обеспечивает стойкость к термоциклированию ( больше 1000 термоциклов при изменении температуры от - 60 до 125 С), замену неисправных микросборок без температурных воздействий, стойкость к вибрациям и ударам. [31]

Аналоговые фильтры. а - нижних частот. в - верхних чаечхм. б - избирательный. [32]

В этой микросборке две первые ЛИС являются усилителями, третья выполняет функции усиления и детектирования ВЧ сигнала с амплитудной модуляцией. [33]

Выделяющаяся в микросборках теплота отводится через теплоотводящие шины на рамку, с которой через стяжные болты передается на корпус блока. Вт / дм3 блок охлаждается путем естественной конвекции. [34]

По конструктивному выполнению микросборки подразделяют на плоскостные и объемно-плоскостные. [35]

По технологии изготовления микросборки подразделяют на тонкопленочные и толстопленочные. Особенности микросборок, изготавливаемых и тем и другим способом, рассмотрены далее. [36]

График для учета краевого эффекта пленочных конденсаторов.| График определения погонной емкости планарного конденсатора. [37]

При разработке конструкции микросборок, работающих в диапазоне метровых и более коротких волн, необходимо учитывать требования, которые предъявляют к линиям для передачи высокочастотных сигналов. Эти требования были рассмотрены в гл. [38]

Ширина пролета и шаг колонн здания участка ( цеха производства микросборок. [39]

Грузооборот в цехе микросборок невелик, поэтому для внутрицехового транспортирования применяют средства малой механизации и напольные средства периодического действия небольшой грузоподъемности. [40]

Основой технологического построения микросборок является технология пленочных ИМС. В пленочных ИМС элементы создаются осаждением тонких ( тонкопленочные ИМС) или толстых ( толстопленочные ИМС) пленок на специальные платы из диэлектрических материалов - подложки. Подложка служит механическим основанием ИМС и будучи диэлектриком изолирует ее элементы. [41]

На регулируемый усилитель микросборки 1.1 D1 с потенциометра 1.1 R11 через контакт / 8 подается постоянное напряжение величиной 8 В. Это же напряжение поступает на схему АРУ - регулирующий каскад микросборки 1.1 D1 - и определяет задержку срабатывания АРУ селектора каналов. [42]

Расположение проволок медной сетки относительно подложки и металлического основания ( а и взаимное расположение сетки и припоя. [43]

Если несколько подложек микросборок, подобно мозаике ( см. рис. 7.20), установлены на едином основании, то соединение полосковых проводников соседних подложек может быть выполнено с помощью медной золоченой или более прочной золотой фольги толщиной 20 мкм или двумя-тремя золотыми проводниками диаметром 50 мкм. [44]

Как крепятся подложки микросборок СВЧ к корпусу модуля. [45]

Страницы: 1 2 3 4