Микросборка

Cтраница 4

Технологический процесс получения тонкопленочных микросборок требует более дорогостоящего оборудования и значительно более сложен, чем процесс изготовления толстопленочных схем. [46]

Принципиальная схема устройства выбора программ УВП-3-32М телевизора Электроника Ц-401 М. [47]

В качестве УПЧЗ используется микросборка УПЧЗ-1М. [48]

Как осуществляется подстройка параметров микросборки и модуля. [49]

Элемент - это часть микросборки, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая выполнена нераздельно от коммутационной платы и не может быть выделена в самостоятельное изделие с точки зрения требований производства и эксплуатации. Примерами элементов микросборок могут служит резисторы и индуктивные катупь ки, выполненные путем нанесения пленок непосредственно на коммутационную плату. [50]

Компонент - это часть микросборки, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие. Примерами компонентов являются транзисторы, объемные конденсаторы и резисторы, устанавливаемые на коммутационную плату. [51]

Широкое использование микросхем и микросборок позволило значительно увеличить плотность компоновки и сократить объем РЭА. [52]

При производстве микросхем и микросборок совершенно неприменимы обычные методы монтажа, пайки и сварки, используемые при производстве функциональных узлов и микромодулей, так как большинство полупроводниковых материалов и диэлектрических подложек из керамики и стекла обладают низкой теплопроводностью, узкой зоной пластичности и малой сопротивляемостью к воздействию термических и механических напряжений. [53]

Более подробно конструктивно-технологические особенности микросборок рассматриваются в гл. [54]

И, Анализ конструкций микросборок - Вопросы радиоэлектроники, 1975, вып. [55]

Соединения элементов БГИС и микросборок невозможны без многоуровневой разводки. [56]

При расчете линий связи микросборок на коммутирующем полиимидном, керамическом или алюминиевом ( с анодированием) основании необходимо учитывать не только паразитные связи, но и постоянные времени линий связи. Это особенно важно для линий связи микромощных элементов со структурой КМДП. Постоянная времени линии связи зависит от емкости схемных элементов, емкости линий связи относительно шины с нулевым потенциалом ( земляной), паразитных емкостей относительно других линий связи, активного сопротивления линий связи. В ряде случаев минимум постоянной времени линий связи является критерием оптимального размещения ИС в составе микросборки. [57]

Кроме того, для микросборок СВЧ-диапазона подложки делают из ферритув различных марок. [58]

Страницы: 1 2 3 4