Микросварка

Cтраница 1

Микросварка давлением с образованием эвтектики заключается в нагреве деталей до температуры образования эвтектики соединяемых материалов при одновременном сжатии. Способ наиболее приемлем для непосредственного присоединения плоских выводов к полупроводниковым кристаллам, если требуется сравнительно большая площадь контакта ( 0 2 - 2 мм2), а также при соединении кристаллов интегральных схем с золоченой поверхностью корпуса. [1]

Стыковые швы в со единениях микросваркой.| Тавровые швы з соединениях микросзаркой. [2]

Стыковая микросварка может производиться методами сопротивления и оплавления. В первом случае сварка осуществляется без оплавления торцов соединяемых деталей, во втором - с их оплавлением. [3]

Микросварку давлением осуществляют при температурах, при которых образуется эвтектика соединяемых пар-металла про-водпика и металлической пленки диэлектрика. Соединение возникает за счет межатомных сил связи па тех участках, где вследствие выдавливания эвтектики образовался контакт ювепиль-ньтх поверхностей, либо на участке кристаллизации эвтектики. Однако эти способы сварки сильно деформируют проводник в зоне сварки, снижают механическую прочность соединения и дают соединение с высоким переходным сопротивлением. Поэтому в настоящее время для этих целей успешно применяют сварку плавлением, используя луч лазера. [4]

Стыковые швы в со единениях микросваркой.| Тавровые швы з соединениях микросзаркой. [5]

Микросварку одноименных металлов или сплавов, как правило, выполняют методом сопротивления, а разноименных - методом оплавления. [6]

Установка ЭМ-440 для односторонней контактной микросварки. [7]

Для односторонней контактной микросварки выводов радиокомпонентов с токоведу-щими дорожками печатных плат разработан автоматический комплекс АТК-1 планарного монтажа, обеспечивающий производительность до 4 сварок / с. Контактная микросварка сопротивлением успешно применяется в поточных и автоматических сборочно-сва-рочных комплексах и линиях, на которых, например, изготовляются электровакуумные и полупроводниковые приборы, резисторы, микросхемы, микрореле, датчики и многие другие изделия. [8]

Установки для микросварки и размерной обработки, как правило, универсальны. [9]

Функциональная схема электрических. [10]

Использование для контактной конденсаторной микросварки электрических устройств первого типа позволяет при всех прочих равных условиях ( производительности, толщине свариваемого металла и др.) уменьшить установленную мощность зарядного устройства, так как возрастает время, в течение которого могут заряжаться конденсаторы Ср. Устройства второго типа отличаются простотой. [11]

Адаптивный робот для микросварки способен полностью заменить оператора. Однако при этом все-таки необходим один квалифицированный наладчик на 6 - 10 роботов, который эпизодически изменяет программу сборки и заменяет магазин с приборами. На адаптивную систему управления робота возлагаются следующие основные функции [129]: 1) управление прецизионными шаговыми приводами; 2) адаптация к изменению технологических параметров; 3) адаптация к неточности посадки кристаллов в корпусе и фиксации корпуса. Для реализации этих функций в системе управления используется микроЭВМ Электроника-60. Она управляет четырьмя шаговыми приводами, осуществляющими вертикальное перемещение ультразвуковой сварочной головки, горизонтальное перемещение плиты и вращение рабочего столика, закрепленного на плите. [12]

Наиболее широко применяется микросварка при изготовлении транзисторов, различных интегральных и гибридных схем, при присоединениях к печатной плате, к полупроводниковым кристаллам и тонким пленкам, напыленным в вакууме на стеклянные и керамические подложки. Используется также и поперечная сварка проволокой. [13]

Эффективным средством автоматизации микросварки, обеспечивающим высокую производительность при заданном качестве изделий, являются манипуляционные роботы, снабженные системой технического зрения. Качество роботизированной микросварки и надежность микроэлектронных изделий практически не зависят от субъективных ( человеческих) факторов. При такой автоматизации оказывается возможной сверхпрецизионная сборка, которую нельзя осуществить вручную. Благодаря гибкости роботов допустима частая смена номенклатуры и объема партий собираемых изделий. [14]

Специальные установки разрабатывают для микросварки в производстве модульных элементов и различного рода твердых радиосхем. Особенности заключаются в первую очередь в точном дозировании тепловой энергии, перемещении луча по изделию с помощью отклоняющих электрических и магнитных полей, совмещении нескольких технологических функций, выполняемых электронным лучом в одной камере. Поскольку вакуумные камеры и вакуумные системы стоят наиболее дорого, рациональности выбора их конструкций уделяется большое внимание. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5