Микросварка

Cтраница 3

На рис. 5.12 приведен типовой механизм сжатия электродов для двухточечной или односторонней точечной контактной микросварки. [31]

Приварку вывода 4 ( см. рис. 41) осуществляют на специальных установках микросварки. В качестве вывода используют золотую проволоку диаметром 50 мкм. С помощью манипулятора она подводится к-верхнему омическому контакту, прижимается к нему специальным инструментом - иглой, которая, кратковременно разогреваясь, припаивает проволоку к кристаллу. [32]

В зависимости от сочетания материалов и конструкции выводов при сборке микросхем применяют микросварку ( термокомпрессионную, ультразвуковую, контактную, электронно-лучевую, лазерную) и микропайку. [33]

Микропайка характеризуется простотой соединения деталей сложной конфигурации, что трудно осуществимо при микросварке. В настоящее время разработаны высокотехнологичные способы микропайки. Одним из таких способов является микропайка в атмосфере горячего ( до400 С) инертного газа или водорода при проведении которой предварительно облуженный участок обдувается из миниатюрных сопл горячей струей газа. Установка обладает высокой производительностью, кроме того, нет необходимости в применении флюса. [34]

Последние представляют собой пластинку, изготовленную из кремния или германия, к которой методами микросварки и микропайки присоединяются электрические проводники. [35]

Напайка кристалла с ИС.| Выполнение термокомпрессионного соединения. / - кристалл кремния. 2 - алюминиевая контактная площадка. 3 - золотой вывод. 4 - клиновидная игла. [36]

Электрические соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса или с тонкопленочной подложкой выполняются термокомпрессией, микросваркой или пайкой. [37]

Фактически, если выполняется первое условие, то эффект закрытия трещины можно связать со схватыванием ( микросварка в твердом состоянии) ювенильных поверхностей на микровыступах, которое затем переходит на другие микрообласти после разрушения первичных очагов схватывания в цикле растяжения. В результате от цикла к циклу при разрушении все новых и новых микроочагов схватывания формируются продукты фреттинга в виде оксидов или частиц при разрыве областей схватывания и многократном их сближении. Поскольку с увеличением размера образца различие в напряженно-деформированном состоянии центральных и приповерхностных слоев возрастает, изменяется и вклад того или иного механизма закрытия трещины в изменение коэффициента интенсивности напряжения. [38]

Электрическое соединение навесных микроэлементов ( диодов, транзисторов и др.) с пленками осуществляют микропайкой, микросваркой или термокомпрессией. [39]

Специализированная установка. [40]

ЦЭЛС с групповой загрузкой свариваемых изделий ( рис. 1.29) и только в рассмотренных выше установках для микросварки и для сварки изделий малых размеров число одновременно загружаемых деталей достигает нескольких сотен. При этом широко применяются установки с двумя сменными манипуляторами, один из которых находится в камере, а другой в это время разгружается и загружается новыми заготовками. Так, в установке ВЭЛПРО-72 для сварки микрочелноков ткацких машин с групповой загрузкой изделий используются два специальных приспособления, каждое из которых предусматривает загрузку 72 изделий. Приспособления установлены на открывающейся крышке Сварочной камеры по одному с каждой стороны. Пока свариваются 72 изделия в одном приспособлении, другое загружается заготовками. Замена приспособления в камере выполняется поворотом крышки камеры на 180 вокруг вертикальной оси. На каждом изделии выполняются по четыре шва. [41]

Схема лазерной установки с голографическим делением луча. 1 - лазер, 2 - телецентрическая оптика, 3 - голограмма, 4 - отражатель. [42]

Для осуществления сборки микроэлектронных приборов используются гибкие автоматические модули монтажа кристаллов в корпусе и гибкие автоматические модули прецизионной микросварки. [43]

Для изготовления многих изделий радиоэлектроники и средств связи в контактной машине имеется пылезащитная камера, в которой производится микросварка; степень очистки воздуха рабочей зоны - не более пяти пылинок размером 0 8 мкм на один литр подаваемого воздуха. [44]

Конструкция акустоэлектронного фильтра. [45]

Страницы: 1 2 3 4 5