Микроскол

Cтраница 2

Автор работы [71] ввел новый параметр - микроскол CRMC), который в области микромера является универсальным. Микроскол - это начальный этап роста зародышевой субмикро-трещины в микрообластях кристалла, когда они переходят в лавинный рост под действием внешнего растягивающего напряжения. Вся эволюция докритического роста и перехода в лавинную стадию субмикротрещины развивается по механизму микроскола, т.е. разрывом кристалла по плоскости спайности - плоскости с наименьшей плотностью упаковки атомов, обладающей низким значением поверхностной энергии. [16]

Я - Мешков и Г. А. Пахаренко [75] предложили называть микроскол в шейке - вязким микросколом в отличие от хрупкого микроскола, реализующегося при хрупком разрушении. Можно считать, что наличие фундаментальной однозначной связи между исходной структурой материала и его сопротивлением микроразрушению является вполне доказанным и задача заключается в установлении связи между микро - и макрохарактеристиками сопротивления разрушению. [17]

Микростроение внутризеренного вязкого излома, X 1000. [18]

Метод визуального изучения изломов, а также с помощью светового микроскола при небольших увеличениях называется фрактографией. [19]

Английский конструктор микросколов Джозеф Барнард ( 1870 - 1949) соэдаетультрафиолетовый микроскол. [20]

Фрактограммы разрушения стали 20 в начальном состоянии.| Образованные во время деформации трещины, которые не развивались.| Фрактограммы межзеренного разрушения стали 09Г2С, в которой закалкой ( а и низкотемпературным отпуском ( б сформирована мартенситная структура. [21]

Стро, Набарро, Котрелла и другие ( зеркальный механизм микроскола), то водород доставляется к месту зарождения микротрещины посредством дислокаций. Однако если микротрещины зарождаются в месте среза неметаллического включения или хрупкой и прочной карбидной пластины ( цементитный механизм), то транспортировать водород в этом случае нет необходимости, поскольку эти элементы структуры, как правило, являются необратимыми его ловушками. [22]

Зависимость коэффициента вязкости Кв от температуры. [23]

Согласно современным представлениям, для описания микромеханизма разрушения металла по типу микроскола [16, 19] применима схема разрушения по Гриффитсу в ее классической постановке. Критической стадией в этой модели является потеря устойчивости субмикротрещины. Именно в этой стадии влияние на ее развитие вышеупомянутого отрицательно заряженного слоя атомов водорода на ювенильной поверхности субмикротрещины должно быть максимальным: уменьшение плотности свободных электронов вблизи поверхности, обусловленное образованием двойного электрического слоя, приведет к снижению поверхностной энергии, а следовательно, облегчит переход трещины к ускоренному автокаталитическому развитию, т.е. сопротивление хрупкому разрушению, определяемое в опыте как величина Лмс, уменьшится. [24]

Понижение уровня пластичности слоя тиожет привести под действием циклически изменяющихся касательных напряжений к микросколам материала. [27]

Бельгийско-американским биологом Альбером Клодом ( 1899 - 1983) впервые для биологических исследований применен электронный микроскол. [28]

Порядок обработки матрицы штампа последовательного действия. [29]

Электрод устанавливают относительно базовых поверхностей детали или базового отверстия при помощи установочно-измерительной системы со специальным микросколом с двумя объективами. [30]

Страницы: 1 2 3 4