Cтраница 3
Изучение возможности использования для пластификации ТАЦ так называемых жидких каучуков ( сохраняющих химические свойства каучуков и обладающих высокой эластичностью, но имеющих значительно меньший молекулярный вес - от 3 до 30 тыс. я реакционяоспособные функциональные концзвые группы), на примере дивяяилнктрильного каучука CKft-26 - IA ( содержащего большое число карбоксильных групп, имеющего молекулярный вес в пределах 3000 и дающий однородные прозрачные раствори в иетиленхлориде) показало, совместимость ТАЦ и CHB-26 - IA в растворах при использовании в качестве растворителя как чистого метиленхлорида, так и бинарных а тройных растворяющих смесей, а также неизменность свойств растворов смеси полимеров в течение технологического цикла. Оптимальное соотношение между ТАЦ и жидким каучуком для различных растворяющих смесей выбрано на основании анализа микрофото - графин поверхности бумифицирующего сокрытия, показывающего, что микроструктура покрытия существенно зависит от соотношения полимеров ТАЦ и CKH-26 - IA. [31]
Покрытия были получены разложением хлорида тантала. Зт имеет решетку с параметрами а 0 3116 и с 3 000 им в гексагональной установке. Микроструктура покрытий такого состава очень близка по виду к мартенситной структуре: локально упорядоченная система иглообразных зерен. Поэтому возможно образование дефектов упаковки во всех этих плоскостях. Двугранные углы, образованные двумя дефектами упаковки в нестехиометрическом карбиде, содержат вершинные дислокации. [32]
Полученные данные позволяют оценить возможности применения того или иного режима покрытия. В некоторых случаях специального применения покрытий, например сплавов Со - Р и Со-Ni - Р в качестве носителей магнитной записи, требуется высокая однородность покрытия и чистота поверхности. Наличие различных дефектов поверхности и искажений структуры приводит к появлению паразитной модуляции и увеличению уровня шумов. В таких, а также некоторых других случаях необходимо осаждать покрытия из электролитов с возможно низким рН при малых значениях плотности тока. Другим путем, позволяющим избежать образование ( или уменьшить) количество микроискажений, может быть увеличение буферной емкости электролита. Очевидно, что отмеченные изменения микроструктуры покрытий заметно отразятся на их коррозионной стойкости и физико-механических свойствах. [33]