Микросхема - управление
Cтраница 3
 |
Временная диаграмма входных и. [31] |
К ШМК ( в архитектурном максимуме МПК) может быть подключено до 16 микросхем управления. МПК, является только одна из них; выходы остальных находятся в высокоомном состоянии. Передача управления от активной микросхемы управления любой другой ( пассивной) микросхеме управления осуществляется микрокомандами передачи управления. Микрокоманды передачи управления от активной микросхемы при низком уровне тактового сигнала принимаются всеми пассивными микросхемами управления в РМ. Логика ВК микросхемы, которой передается управление, обеспечивает выбор стартового адреса микропрограммы, записанной в ее ПЛМ, и формирует сигнал CS на выходе CS. Логика ВК микросхемы, которая передает уп-равление, переводит ее выходы МО - М15 в высокоомное состояние и формирует соответствующий уровень сигнала CS данной микросхемы. [32]
Как пишут разработчики этой схемы, синхронизация необходима при питании от сети переменного тока напряжением 110 В. Также на схеме отсутствует снаббер, поскольку фирма гарантирует отсутствие защелкивания микросхемы управления. Указанные в схеме номиналы рассчитаны на использование лампы мощностью 18 Вт. На фото ( рис. 15.19) показан внешний вид миниатюрного балласта, встраиваемого непосредственно в цоколь лампы дневного света. [33]
 |
Временная диаграмма входных и. [34] |
К ШМК ( в архитектурном максимуме МПК) может быть подключено до 16 микросхем управления. МПК, является только одна из них; выходы остальных находятся в высокоомном состоянии. Передача управления от активной микросхемы управления любой другой ( пассивной) микросхеме управления осуществляется микрокомандами передачи управления. Микрокоманды передачи управления от активной микросхемы при низком уровне тактового сигнала принимаются всеми пассивными микросхемами управления в РМ. Логика ВК микросхемы, которой передается управление, обеспечивает выбор стартового адреса микропрограммы, записанной в ее ПЛМ, и формирует сигнал CS на выходе CS. Логика ВК микросхемы, которая передает уп-равление, переводит ее выходы МО - М15 в высокоомное состояние и формирует соответствующий уровень сигнала CS данной микросхемы. [35]
 |
К пояснению защелкивания выходного каскада от затекающих токов. [36] |
Второй причиной, которая может привести к защелкиванию драйвера, обычно является плохая разводка печатных проводников. Рассмотрим пример неудачной и удачной разводки. На рисунке 15.11 показано нижнее плечо полумоста электронного балласта. Общий провод микросхемы управления подключен не непосредственно к истоку силового транзистора, а таким образом, что ток управления и силовой ток протекают по одному проводнику. Любой проводник, как мы знаем, обладает паразитной индуктивностью. В данном случае обозначим ее через Lnap. Это может привести к защелкиванию. [37]
 |
Пример неудачной разводки печатной платы. [38] |
Причина номер два, приводящая к защелкиванию, - это неблагоприятное влияние емкости Миллера Сзс. При достаточно быстром изменении напряжения между электродами силового транзистора VT ( при его открытии или закрытии) ток i3c затекает в драйвер через управляющий вывод и может открыть транзистор защелки. Величина этого тока определяется скоростью переключения транзистора - чем она больше, тем больше и ток. Максимальное значение затекающего тока, при котором драйвер устойчиво работает, для разных микросхем управления может быть разным. Для микросхем серии IR215 ( x) этот ток не превышает 0 5 А. [39]
Существуют как микросборки, использующие внешний силовой транзистор, так и включающие силовой элемент в свой состав, что сокращает габариты преобразователя. Отечественные цветные телевизоры второго поколения, появившиеся в середине 80 - х годов, уже имели достаточно надежные фли-бак конверторы, построенные на дискретных элементах. Автор обращает на этот факт внимание тех, кто занимается ремонтом и модернизацией бытовой радиоаппаратуры. Знание основных принципов работы таких преобразователей поможет быстро отыскать неисправность, восстановить трансформатор с неизвестным типономиналом, подобрать микросхему управления и грамотно заменить другие вышедшие из строя элементы, а то и заменить устаревший БП полностью. [40]
Системные платы поддерживают разные виды интерфейсных системных, локальных и периферийных шин. От состава поддерживаемых шин, количества слотов для этих шин, имеющихся на СП, существенно зависит эффективность работы ПК в целом. Чипсеты определяют во многом тактовую частоту шин СП, обеспечивают надлежащую работу микропроцессора, системной шины, интерфейсов взаимодействия с оперативной памятью и другими компонентами ПК. В частности, они содержат в себе контроллеры прерываний, прямого доступа к памяти, микросхемы управления памятью и шиной - все те компоненты, которые в оригинальной IBM PC были собраны на отдельных микросхемах. Обычно в одну из микросхем набора входят также часы реального времени с CMOS-памятью и иногда - контроллер клавиатуры, однако эти блоки могут присутствовать и в виде отдельных микросхем. [41]
Это так называемый снаббер, который не позволяет силовому транзистору переключаться слишком быстро. Ограничение скорости переключения в некоторых случаях приходится вводить потому, что подавляющее большинство схем управления, построенных на полевых комплементарных транзисторных структурах, обладают существенным недостатком - при определенных условиях они могут защелкиваться. О защелкивании микросхем управления, как и о способах устранения этого эффекта, мы поговорим позже. Эксперименты, проведенные автором, показали, что при аккуратной разводке печатной платы и установке резистора в цепь затвора защелкивание выходных каскадов микросхем управления фли-бак преобразователями не происходит. [42]
Дроссель корректора коэффициента мощности ( ККМ) может быть причиной сбоя микросхемы корректора и появления нерасчетных колебаний в кривой синусоидального тока, отбираемого от сети, если сердечник выполнен с зазором на феррите, материале Kool M / / или, что особенно заметно, на основе железа с высокой индукцией насыщения. Вокруг дросселя с сердечником, имеющим воздушный зазор, создается интенсивное электромагнитное поле, которое и является причиной создаваемых помех и влияния их на близкорасположенные компоненты схемы управления. На рисунке показан сердечник, который имеет зазоры в центральном и боковых кернах. Медная фольга выполняется внахлест и пропаивается, образуя короткозамкнутый виток. В этом экране могут наводиться токи только от потоков рассеяния, окружающих сердечник. Соединение экрана с общей точкой схемы управления корректором ( желательно непосредственно на источнике вспомогательных напряжений) позволяет избавиться от помех, наводимых на микросхему управления ККМ, и снизить уровень радиопомех от преобразователя. [43]
Страницы: 1 2 3