Интегральная микросхема

Cтраница 4

Структура тонкопленочной гибридной ИС. [46]

Интегральные микросхемы выпускаются в корпусах и бескорпусные. Корпуса мощных ИС служат также для отвода выделяемой при работе теплоты. [47]

Интегральные микросхемы, используемые при создании устройства, монтируются на печатные платы, фолыированные с двух сторон. Так как число соединений между отдельными функциональными блоками довольно велико, то рекомендуется использовать по возможности большие печатные платы, что позволит избежать трудоемкости монтажа. При этом нецелесообразно размещать все функциональные блоки устройства на одной плате, так как число соединений между функциональными блоками получается больше числа соединений между декадами одного блока. Чтобы исключить влияние низкочастотных помех, наводящихся в проводах, можно шунтировать провода, подводящие питание к каждой монтажной плате, конденсатором емкостью 5 - 10 мкФ, который одновременно сглаживает воздействие импульсов тока, возникающих при переключении цифровых цепей. Интегральные микросхемы вставляются в панельки или впаиваются непосредственно в плату. [48]

Плата с элементами. [49]

Интегральная микросхема имеет четыре двухвходовых логических элемента И-НЕ, реализующих отрицание логического умножения. Так как в обоих вариантах емкости конденсаторов разные, то отличаются и их частоты: у А / С. [50]

Интегральные микросхемы обычно содержат несколько однотипных логических элементов или их комбинации. [51]

Интегральные микросхемы, используемые при создании устройства, монтируются на печатные платы, фольгированные с двух сторон. Так как число соединений между отдельными функциональными блоками довольно велико, то рекомендуется использовать по возможности большие печатные платы, что позволит избежать трудоемкости монтажа. При этом нецелесообразно размещать все функциональные блоки устройства на одной плате, так как число соединений между функциональными блоками получается больше числа соединений между декадами одного блока. Чтобы исключить влияние низкочастотных помех, наводящихся в проводах, можно шунтировать провода, подводящие питание к каждой монтажной плате, Конденсатором емкостью 5 - 10 мкФ, который одновременно сглаживает воздействие импульсов тока, возникающих при переключении цифровых цепей. Интегральные микросхемы вставляются в панельки или впаиваются непосредственно в плату. [52]

Интегральная микросхема имеет четыре двухвходовых логических элемента И-НЕ, реализующих отрицание логического умножения. [53]

Интегральные микросхемы ( ИС) состоят из транзисторов, диодов, резисторов, конденсаторов, индуктив-ностей и соединительных проводов, изготовленных в общем корпусе единым технологическим процессом. По технологии изготовления интегральные схемы делятся на полупроводниковые и гибридные. Элементы полупроводниковых ИС формируются в объеме полупроводникового материала или на его поверхности. Элементы гибридных ИС выполняются в виде пленок, наносимых на поверхность диэлектрического материала. [54]

Интегральные микросхемы могут изготавливаться с помощью пленочной или полупроводниковой технологии. Возможны интегральные микросхемы, при изготовлении которых используются как те, так и другие технологические процессы. [55]

Интегральная микросхема К140УД1 - дифференциальный операционный усилитель, серия К140, номер разработки 1; варианты с индексами А, Б, В согласно табл. 4 различаются напряжением питания, потребляемым током и коэффициентом усиления. Микросхема выполнена по твердотельной технологии. Столь низкий рабочий частотный предел является особенностью дифференциальных усилителей всех серий, имеющих в обозначении буквы УД. [56]

Страницы: 1 2 3 4