Пленочная интегральная микросхема
Cтраница 1
Пленочная интегральная микросхема - это ИМС, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок, нанесенных на поверхность диэлектрического материала. [1]
Пленочные интегральные микросхемы состоят из изоляционной подложки, на которую наносят тонкопленочные резисторы, конденсаторы, индуктивности, токопроводящие перемычки и контактные площадки. [2]
Пленочные интегральные микросхемы имеют защитные покрытия и помещаются в герметичный корпус, защищающий схему от воздействия внешней среды, влияния света и других видов излучения. [3]
Пленочная интегральная микросхема - интегральная микросхема, элементы которой выполнены в виде пленок, нанесенных на поверхность диэлектрического материала. [4]
Пленочные интегральные микросхемы состоят из изоляционной подложки, на которую наносят тонкопленочные резисторы, конденсаторы, индуктивности, токопроводящие перемычки и контактные площадки. [5]
В пленочной интегральной микросхеме элементы выполнены в виде пленок, нанесенных на поверхность диэлектрического материала. [6]
В пленочных интегральных микросхемах все элементы и межсоединения выполняют в виде пленок, нанесенных на поверхность диэлектрического материала - стекла, керамики или полиамидного вещества. Для уменьшения отвода тепла от элементов мощных микросхем используют керамику с высокой теплопроводностью или анодированный алюминий. В последнем случае изоляцией служит тонкая пленка окисла. [7]
 |
Интегральные микросхемы. [8] |
В пленочных интегральных микросхемах все элементы и соединения между ними формируются в виде пленок из различных материалов, которые в определенной последовательности и конфигурации наносятся на пассивную изоляционную подложку. Различают два вида пленочных интегральных микросхем: тонкопленочные и толстопленочные. Микросхемы, у которых толщина пленок менее 1 мкм, называют тонкопленочными, а микросхемы с толщиной пленок более 1 мкм - толстопленочными. Толстопленочные микросхемы имеют преимущество перед тонкопленочными благодаря меньшей сложности и стоимости оборудования для их изготовления и меньшим затратам при их массовом производстве. [9]
В это же время были разработаны пленочные интегральные микросхемы. [10]
Применение в конструкциях РЭА полупроводниковых приборов, пленочных интегральных микросхем, больших Интегральных микросхем, проведение широкой унифика - гчдии и стандартизации, внедрение машинных методов V тфоектирования создает возможность и необходимость глубокой формализации структуры конструкций РЭА, включая и топологию плоских печатных схем. [11]
 |
Детали, полученные из радиоустановочных керамических материалов. [12] |
В радиотехнике керметы применяют главным образом в пленочных интегральных микросхемах для создания резистивных тонкопленочных слоев. Для этого керметы подвергают вакуумтермической возгонке, в результате которой на подложке образуются тонкопленочные слои кермета. [13]
Подложка интегральной микросхемы - заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных интегральных микросхем, межэлементных и ( или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок. [14]
Подложка - заготовка из диэлектрического материала, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных интегральных микросхем межэлементных и ( или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок. [15]
Страницы: 1 2