Толстопленочная микросхема
Cтраница 2
 |
Основные типы припойных паст. [16] |
Одной из самых трудоемких операций в производстве толстопленочных микросхем является монтаж навесных элементов. В последние годы для этой цели успешно применяются так называемые при-пойнне пасты - композиционные материалы, представляющие собой мелкодисперсные по-рошкн припоев, диспергированные во флюсе с добавлением органического связующего. [17]
 |
Укрупненная схема техпроцесса изготовления толстопленочных микросхем. [18] |
На рис. 2.50 представлена укрупненная схема техпроцесса изготовления толстопленочных микросхем. [19]
Несмотря на простоту оборудования, используемого для изготовления толстопленочных микросхем, сама технология материалов достаточно сложна и не очень хорошо изучена. В этой технологии трудно контролировать такие важные параметры технологического процесса, как однородность состава, температуру и скорость вжигания, атмосферу при вжигании. [20]
 |
Укрупненная схема техпроцесса изготовления толстопленочных микросхем. [21] |
На рис. 2.50 представлена укрупненная схема техпроцесса изготовления толстопленочных микросхем. [22]
 |
Получение пленочных элементов методом контактной фотолитографии. [23] |
Приведенная на рис. 8.2 упрощенная схема технологического процесса изготовления гибридных толстопленочных микросхем показывает состав и последовательность технологических операций, основные из которых - нанесение и вжигание паст - многократно повторяются для различного их состава и назначения. [24]
Установка с газовым СО2 - лазером предназначена для автоматической подгонки резисторов толстопленочных микросхем. Выставление координат начала подгонки резистора производится с помощью шаблона. [25]
Для нанесения электродов керамических конденсаторов, для изготовления проводников и резисторов толстопленочных микросхем широко используют проводящие и резистивные пасты. Пасты обычно наносятся методом вжигания, поэтому подложка ( керамика, стекло, ситалл) должна выдерживать необходимый режим термообработки. [26]
В металлополимерном - корпусе типа Тропа ( см. рис. а) размещается гибридная толстопленочная микросхема. [27]
 |
Простейший рисунок толстопленочной микросхемы и. [28] |
Этим требованиям удовлетворяет высокоглиноземистая керамика, которая в основном применяется для изготовления подложек толстопленочных микросхем. Подложки в большинстве случаев имеют размеры 10X10X1 мм и 16X10X1 мм. Допуски на размеры подложек весьма высокие 0 05 мм в целях обеспечения высокомеханизированного производства. [29]
Радиоустановочные керамические материалы применяют в качестве твердых изоляционных оснований плат в микромодулях и интегральных толстопленочных микросхемах. Из этой керамики также изготовляют ламповые панели, каркасы катушек, основания для галетных переключателей и других радиодеталей. [30]
Страницы: 1 2 3 4