Комплексная миниатюризация

Cтраница 1

Комплексная миниатюризация, обеспечивающая высокие плотности упаковки ИМС и микросборок, малые коэффициенты дезинтеграции, порождает ряд проблем, органически присущих устройствам с плотным размещением элементов. [1]

Комплексная миниатюризация, существенно снижая габариты РЭА, создает предпосылки для разработки РЭА с минимальным разнообразием по конструктивному выполнению. [2]

Комплексная миниатюризация способствует развитию модульного построения бытовых радиоэлектронных систем с одновременным отказом от выполнения аппаратуры в виде радиомебели и переходом на настенное размещение. Проигрыватель, магнитофон, шкалу приемника устанавливают на книжных полках. Акустические излучатели размещают под потолком, плоский телевизор - на стене. [3]

Комплексная миниатюризация РЭА требует комплексного использования высших достижений промышленности в целом. [4]

Структурная схема выпрямителя с промежуточным преобразованием частоты. [5]

Комплексная миниатюризация устройств электропитания на базе рассмотренных методов позволяет не только улучшить массо-габаритные показатели, но и повысить надежность, срок службы, способствует унификации отдельных узлов и блоков, что в конечном счете сокращает сроки и материальные затраты на разработку и изготовление устройств электропитания. [6]

Эффективная комплексная миниатюризация системы требует наличия математической модели всего комплекса аппаратуры, достоверных данных о ее параметрах и возможностях реализации всех устройств методами микроэлектроники и силовой интегральной тех ники. [7]

Для комплексной миниатюризации аппаратуры необходима микроминиатюризация как полупроводниковых, так и магнитных элементов, которая происходит по следующим направлениям. [8]

Основная задача комплексной миниатюризации при все возрастающей сложности аппаратуры ( МЭА высокой интеграции) есть обеспечение ее высокой компактности, ресурсосбереженности, надежности, повышенных эксплуатационных характеристик, технологичности и серийноспособности. Выполнение этих требований должно достигаться нивелированием ( выравниванием) этих параметров и свойств на всех уровнях конструкторской иерархии устройств и блоков. [9]

Решение задачи комплексной миниатюризации РЭА начинается с корректной и четкой формулировки технических требований к проектированию РЭА в отношении максимального достижимого снижения габаритов, массы и энергопотребления. В конструкторском плане здесь подлежат решению три главных вопроса: о структуре конструкции РЭА, материалах и элементной базе. [10]

Достигнутые на сегодня результаты комплексной миниатюризации МЭА обусловлены прежде всего достижениями в проектировании и технологии производства интегральных микросхем. Внедрение в производство полупроводниковых ИМС идей и методов субмикронной технологии ( электронно -, рентгено - и ионно-лучевая литография, ионное легирование, сухие процессы травления, технология бездефектного кристалла, эпитаксия из ионных пучков), позволяющих воспроизводимо получать минимальные размеры областей полупроводниковых структур на уровне долей микрометра, даст возможность достигнуть степени интеграции 10В - 107 элементов на кристалл. Это означает, что в одном полупроводниковом кристалле можно разместить достаточно сложное микроэлектронное устройство ( рис. 2.1), функционально законченное, пригодное к автономной эксплуатации, например однокристальную ЭВМ. [11]

Конечным результатом внедрения основных положений комплексной миниатюризации при конструировании МЭА высокой интеграции является наибольшее приближение к идеальному конструктиву ( см. § 5.2), обладающему максимумом информативных параметров при минимуме материальных затрат на его воплощение. [12]

Разрабатывается проект системы электропитания на основе комплексной миниатюризации, при которой источник вторичного питания проектируется не после разработки спецаппаратуры, как было до настоящего времени, а одновременно с ней. [13]

При выборе оптимальной структуры конструкции РЭА по критерию комплексной миниатюризации необходимо переходить к V поколению, т.е. использовать ИС5, УГИК и ВОКС. [14]

Наиболее объемным и сложным является вопрос о необходимой для комплексной миниатюризации элементной базе. Такая элементная база еще находится в стадии становления, особенно в отношении элементов автоматики, электропривода, коммутационных компонентов. [15]

Страницы: 1 2 3