Cтраница 2
Известны также пути и методы развития этого процесса, получившие название комплексной миниатюризации, подразумевающей оптимальное решение задачи выбора массы, габаритов, энергопотребления, надежности и стоимости аппаратуры, создаваемой на основе изделий микроэлектроники. В отдельных случаях, когда требования по какому-то отдельному параметру доминируют над другими, отступают от принципов комплексной миниатюризации и пользуются правилом ограничивающих неравенств. Например, это относится к требованиям высокого быстродействия и точности, вынуждающих применять новые материалы и прецизионную технологию, не считаясь с затратами и некоторым ухудшением других показателей. [16]
Решение старой проблемы тирании количеств соединений, вновь возникшей в условиях комплексной миниатюризации, основано на том что при проектировании радиоэлектронных функциональных узлов и устройств стремятся сосредоточить максимально возможное число связей в пределах интегральных микросхем, снижая тем самым число соединений между микросхемами. Наибольший эффект получается от разработок и применения серий БИС и СБИС. [17]
Книга посвящена конструкторскому обеспечению эффективности производства и качества радиоэлектронной аппаратуры на основе эксплуатационных требований, комплексной миниатюризации и стандартизации. Детально обсуждены вопросы конструирования сборочных единиц низших и высших уровней. Приведена оценка качества конструкции по показателям. [18]
Непрерывное усложнение функций, ( выполняемых радиоэлектронной аппаратурой, ужесточение требований к ее габаритам, надежности и стоимости затрудняют решение проблемы комплексной миниатюризации. [19]
Совершенствование радиоэлектронной аппаратуры в настоящее время связано с широким применением элементов микроэлектроники, заменой механических и электромеханических узлов и блоков электронными с комплексной миниатюризацией. [20]
Из этого следует, что диспропорции должны быть устранены совершенно новыми методами компоновки монтажа и в целом конструирования, которые могут базироваться на принципах комплексной миниатюризации. [21]
Если на каждом из этих этапов выполняются требования и обеспечивается стремление к использованию ИМС и БИС высокой степени интеграции, осуществляется переход от интеграции схем к интеграции аппаратуры, радиоэлектронных комплексов и систем, то это и будет означать осуществление принципа комплексной миниатюризации РЭА. [22]
В настоящее время в радиоэлектронной аппаратуре широко применяют транзисторы и микросхемы, открывающие большие возможности для ее миниатюризации. Однако комплексная миниатюризация невозможна без существенного снижения габаритов и массы вторичных источников питания и, в частности, сглаживающих фильтров. [23]
Пространственный характер радиотехнических систем оказал большое влияние также на унификацию узлов и деталей, используемых в современной бортовой аппаратуре. Это позволяет осуществить ее комплексную миниатюризацию при использовании в качестве элементной базы гибридных и твердых микросхем с высоким уровнем интеграции. [24]
Основные параметры и характеристики ВИП следует рассматривать с учетом особенностей разработки и эксплуатации, технических средств современных ЭВМ. Поскольку ВИП содержит довольно большое число разнотипных компонентов с различными конструктивными и технологическими особенностями, комплексная миниатюризация таких ВИП все еще остается довольно трудной задачей. [25]
Недостатком существующей конструкторской иерархии является уменьшение плотности компоновки из-за потерь объемов при корпуси-ровании ИС, малая эффективность использования объема узлов с унифицированным печатными платами, наличие разъемов и узлов механического крепления. Дальнейшее совершенствование конструкций РЭА, в том числе и увеличение плотности компоновки, возможно при реализации комплексной миниатюризации, в первую очередь, увеличением доли микроэлектронных узлов в конструкции РЭА и переходе от интеграции узлов к интеграции комплексов. [26]
Известны также пути и методы развития этого процесса, получившие название комплексной миниатюризации, подразумевающей оптимальное решение задачи выбора массы, габаритов, энергопотребления, надежности и стоимости аппаратуры, создаваемой на основе изделий микроэлектроники. В отдельных случаях, когда требования по какому-то отдельному параметру доминируют над другими, отступают от принципов комплексной миниатюризации и пользуются правилом ограничивающих неравенств. Например, это относится к требованиям высокого быстродействия и точности, вынуждающих применять новые материалы и прецизионную технологию, не считаясь с затратами и некоторым ухудшением других показателей. [27]
В настоящее время развивается пятое поколение РЭС на базе сверхбольших ИС ( СБИС) и функциональных компонентов ( ФК), основанных на использовании физических процессов в твердом теле и заменяющих обычные электрорадиоэлементы ( ЭРЭ), в том числе полупроводниковые и пленочные. При этом решается задача создания высокопроизводительных сложных РЭС высокой интеграции ( интегральных радиоэлектронных устройств) на основе микроэлектроники методами комплексной миниатюризации. [28]
Одной из основных целей комплексной миниатюризации является создание на базе микроэлектронной техники такого радиоэлектронного комплекса высокой степени интеграции, который был бы так нивелирован по функциональной и конструктивной сложности, что ни одно из его устройств не уступало бы другому более чем в 10 раз по удельному показателю качества конструкций, например в единицах кг / функция. [29]
Перспективу развития конструирования необходимо рассматривать с учетом главной цели этого процесса - создавать малогабаритную, высокоэффективную и надежную РЭА, производство и эксплуатация которой требуют ограниченного расхода трудовых, энергетических и материальных ресурсов. Для достижения этой цели требуется решить три основные задачи современного конструирования РЭА: комплексной миниатюризации, охлаждения и повышения технологичности. [30]