Cтраница 1
Монтаж диодов осуществляется методом термокомпрес. [1]
Монтаж диодов в аппаратуре осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [2]
Монтаж диодов в аппаратуру осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [3]
Монтаж диодов осуществляют пайкой ирн температуре ие свыше 4160 С без применения активного флюса. [4]
Монтаж диодов осуществляется методом термокомпрес. [5]
Монтаж диодов, транзисторов и интегральных микро - схем производится на специальных монтажных изолированных платах, сборных стойках и контактах, переходных колодках, гребенках, которые крепятся с помощью винтов и гаек к металлическим панелям, щитам или пультам. Эта операция при монтаже производится первой. До начала монтажа необходимо произвести также подготовку диодов, транзисторов и интегральных микросхем. При этом производятся подгонка размеров выводов по месту их установки и обрезка их при необходимости бокорезами; выпрямление пинцетом концов выводов для придания им определенной формы, удобной для монтажа; зачистка и облуживание концов выводов паяльником. Затем производится непосредственно монтаж, который заключается в закреплении полупроводникового прибора на плате, стойках и контактах и присоединении к нему при помощи пайки проводников вторичных цепей. [6]
Монтаж диодов в аппаратуре осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [7]
Монтаж диодов в аппаратуру осуществляется путем прижима контактных выводов. Допускается пайка выводов диодов. [8]
Монтаж диодов с охладителями производить плавно, без ударов, при этом давление должно быть распределено равномерно по всем плоскостям прижима. [9]
Монтаж диодов осуществляется запрессовкой в отверстие литого охладителя 0 18 мм или штампованного охладителя 0 18 мм с классом чистоты поверхности отверстия не менее 1 25, причем диод должен запрессовываться на глубину не менее 9 мм по высоте основания. [10]
Монтаж диодов следует производить плавно, без ударов. [11]
Монтаж диодов осуществляют пайкой при температуре не свыше 160 С без применения активного флюса. [12]
Монтаж диодов осуществляется методом термокомпрессии не ближе 0 05 мм от края кристалла или методом пайки мягким припоем с температурой плавления не свыше 175 С. [13]
Монтаж диодов в схемах осуществляется пайкой ( сваркой) при температуре не выше 150 С и времени не более 1 мин. Прохождение тока через диод при пайке ( сварке) не допускается. [14]
Монтаж диодов в схеме проводится пайкой к выводам или микросваркой. [15]