Cтраница 3
При монтаже диодов не допускаются механические воздействия на остеклованную поверхность диода. [31]
При монтаже диодов не допускается использование материалов, вступающих в химическое и электрохимическое взаимодействие с защитным покрытием и другими элементами конструкции диодов. [32]
При монтаже диодов не допускается использование материалов, вступающих в химическое и электрохимическое взаимодействие с элементами конструкции прибора. [33]
При монтаже диодов не допускается использование мате-эиалов, вступающих в химическое и электрохимическое взаимодействие с защитным покрытием и другими элементами конструкции диодов. Защитное покрытие диодов изготовлено из компаунда ОП-433. Диоды рекомендуется паять припоем ПОСК-50-18, ПОИ-50 или другим припоем слабо растворяющим золотое покрытие. [34]
При монтаже диодов не допускается использование материалов, вступающих в химическое и электрохимическое взаимодействие с элементами конструкции прибора. [35]
При монтаже диодов не допускаются механические воздействия на остеклованную поверхность диода и крепление диода за эту поверхность или пайка по всей длине тонкого вывода диода; допускается ввинчивание диода. [36]
При монтаже диодов не допускается натяжение выводов. [37]
При монтаже диодов в аппаратуре температура минусового вывода на расстоянии 1 мм от корпуса не должна превышать 110 С при Т - 70 С, 140 С при Т 100 С, 60 С при Т - 155 С. [38]
При монтаже диодов в аппаратуре неплоскость поверхностей прижимных устройств должна быть не более 0 01 мм, шероховатость поверхностей - не более 0 63 мкм. [39]
При монтаже диодов в аппаратуре неплоскбсть поверхж стей прижимных устройств должна быть не более 0 01 мм, шероховатость поверхностей не более 0 63 мкм. [40]
При монтаже диодов в аппаратуре неплоскость поверхностей прижимных устройств должна быть не более 0 01 мм, шероховатость поверхностей не более 0 63 мкм. [41]
При монтаже диодов без гибкого вывода втулка диода вместе с применяемым выводом должны быть обжаты по длине 6 мм с размерами шестигранника 10 мм. Приложение крутящих и изгибающих усилий к втулке не допускается. [42]
При монтаже диодов не допускаются механические воздействия на остеклованную поверхность диода. [43]
При монтаже диодов не допускается затекание припоя на боковые поверхности диода. Пайку диодов рекомендуется проводить при температуре не свыше 200 С. Допускается двух-трехкратная перепайка диодов. [44]
При монтаже диодов не допускаются крепление за остеклованную поверхность и механические воздействия на нее. [45]