Монтаж - компонент
Cтраница 1
Монтаж компонентов и окончательная сборка возможны, когда печатная плата хорошо защищена и подготовлена. Для монтажа компонентов существуют различного рода автоматические установки. Иногда компоненты на ленте смотаны на больших катушках и на ленте же подаются к месту монтажа. Сами компоненты обычно не касаются поверхности ленты, и выводы их могут загибаться таким образом, что не остается клея. Однако в тех случаях, когда клейкая лента касается вывода, желательно предварительно убрать остатки клея, чтобы они не мешали пайке. [1]
Способ монтажа компонентов на плату ГИС должен обеспечить фиксацию положения компонентов и выводов, сохранение их целостности, параметров и свойств, а также отвод теплоты, стойкость к вибрациям и ударам. На рис. 1.11, а - е представлены варианты монтажа на плату ГИС миниатюрных резисторов, конденсаторов, трансформаторов, а на рис. 1.12, а - д даны примеры монтажа на плату ГИС бескорпусных полупроводниковых компонентов с гибкими и жесткими выводами. [2]
 |
Схема расположения составных частей микросхемы на различных сторонах подложки. [3] |
Способ монтажа компонентов на плату должен обеспечить фиксацию положения компонента и вывода, стойкость к вибрациям и ударам, сохранение его целостности. На рис. 8.19 приведены различные способы крепления компонентов ГИС. При оформлении сборочного чертежа способ крепления ( пайка, сварка склеивание) показывают графически, а указания о материалах помещают в технических требованиях чертежа. [4]
 |
Методы монтажа дискретных компонентов. [5] |
Методы монтажа компонентов определяются прежде всего их конструкцией. Наиболее распространенными являются три типа конструкций. Конструкции первого типа ( рис. 2.4, а) крепятся пайкой или приклеиванием на плату с последующей пайкой ( или сваркой) выводов на МПЛ. Наиболее часто применяются припои ПОС-61, ПОСК-50, ПСрЗИн, что обеспечивает диапазон допустимых температур пайки от 160 до 250 С. При приклеивании состав клея обычно выбирается в зависимости от площади приклеиваемых поверхностей. [6]
 |
Усилитель мощности в гибридном исполнении. [7] |
Монтаж гибридных микросхем СВЧ включает монтаж компонентов и монтаж перемычек компонентов. [8]
Технология изготовления платы и способ монтажа компонентов проявляются в виде технологических и конструктивных ограничений и требований, которые необходимо учитывать при разработке гибридной ИМС. Поэтому выбор типа конструкции гибридной ИМС и технологии ее изготовления обусловлен как техническими параметрами схемы и условиями ее эксплуатации, так и экономическими факторами. [9]
 |
Отделочная покраска корпуса судна. [10] |
Оснащение сборочной единицы позволяет рабочим осуществлять монтаж компонентов и систем судна на берегу, где они получают беспрепятственный доступ к машинному оборудованию и производственным участкам. [11]
 |
Сварка выводов интегральных микросхем сдвоенн ым электродом. [12] |
Применение контактной сварки сдвоенным электродом при монтаже компонентов на печатные платы ограничено из-за невысокой термостойкости клеев фольгированных материалов -, колебания толщины фольги и слоя защитного покрытия выводов навесных элементов, различной свариваемости материалов, образующих электромонтажное соединение, соизмеримости контактного сопротивления с сопротивлением соединяемых деталей при малых размерах проводников, а также необходимости замены медной фольги на никелевую или коваровую или нанесения на медь специального гальванопокрытия. [13]
 |
Топологический чертеж защитного слоя. [14] |
При этом формируются требования к технологии сборки и монтажа компонентов и платы в корпус, а также требования к защите и к обеспечению температурного режима. [15]
Страницы: 1 2 3