Монтаж - интегральная схема
Cтраница 1
 |
Припайка интегральных схем к основанию корпуса. [1] |
Монтаж интегральных схем внутри корпуса может быть самым различным. Если электрический контакт между пластиной и основанием корпуса не является необходимым, то интегральные схемы можно приклеивать к основанию с помощью легкоплавкого стекла или специальных клеев. Пластина с интегральной схемой может припаиваться припоем к металлизированной керамической плате или же к кристаллодержателю из молибдена или вольфрама, затем может производиться заливка стеклом или пластмассами при бескорпусной герметизации. [2]
 |
Фильерная пайка. [3] |
Для монтажа интегральных схем с планарными выводами на печатные платы с контактными площадками на верхнем слое применяют метод групповой пайки. [4]
При монтаже интегральных схем с планарными выводами контактные площадки используют для пайки выводов внахлест. [5]
При монтаже интегральной схемы в корпус могут быть применены различные термокомпенсаторы - промежуточные пластины, выполненные из хрома, молибдена или вольфрама. Они имеют пористую структуру и покрываются тонкими пленками золота, серебра или меди. Пластина-компенсатор может быть изготовлена из вольфрама путем спекания порошка. [6]
 |
Плоский корпус для интегральной схемы. [7] |
Другой метод монтажа интегральных схем аналогичен ранее применявшемуся для монтажа дискретных компонентов с высокой плотностью. При таком методе монтажа детали располагаются между двумя параллельными печатными платами. Выводы компонентов вставляются в отверстия как верхней, так и нижней платы. Этот метод позволяет монтировать в одной сборке интегральные схемы вместе с дискретными деталями. Конструкция представляет собой металлическую рамку-кассету, в верхнюю крышку которой вставлены корпуса интегральных схем и микроминиатюрные коаксиальные разъемы, а в нижней крышке располагается печатная плата с укрепленными на ней деталями типа катушек индуктивности и подстроечных конденсаторов. Снизу рамка закрывается диэлектриком, на который накладывается плата с печатной шиной заземления. Диэлектрик с шиной заземления образуют полосовую однопроводную линию связи. [8]
Использование сварки для монтажа интегральных схем на печатных платах, по сравнению с другими методами осуществления неразъемных соединений, обеспечивает повышенную надежность соединения, электронные схемы при этом имеют меньший вес и меньшие габаритные размеры. [9]
В настоящее время при монтаже интегральных схем на печатных платах широко используется метод припайки волной. Следует отметить, что этот метод имеет ряд существенных недостатков, которые резко снижают надежность конструкций. Одним из таких н едостатков является то, что плата, а вместе с ней и элементы, нагреваются до высоких температур. Также следует отметить, что при сов-временной плотности монтажа расстояние между соседними точками пайки составляет 500 - 700 мкм, что ставит под сомнение качество пайки. [10]
 |
Технические характеристики машин для сварки микротолщин. [11] |
С помощью этих машин производится монтаж интегральных схем и транзисторов. Сварочные наконечники-электроды выполнены из износостойкого материала, что обеспечивает стабильную сварку и длительный срок службы электродов. В некоторых машинах проволока подается автоматически с последующей бесхвостовой обрезкой. Используются вращающиеся зажимы для всех корпусов интегральных схем. Ультразвуковой генератор может быстро отключаться от установки для замены, что позволяет поддерживать заданную производительность и ликвидирует простои. [12]
 |
Четырехслойный печатный монтаж с микрополссковыми линиями передачи. [13] |
И питания, КОТО-рый обеспечивает высокую плотность компоновки и монтажа интегральных схем. Первая система монтажа используется обычно в панелях устройств. Размеры панели, правила приложении линий и длина линий выбираются таким образом, чтобы помехами из-за отражений в линиях можно было пренебречь. [14]
Диффузионные перемычки проще в изготовлении, но применение многослойных окисных пленок позволяет увеличить плотность монтажа интегральных схем. [15]
Страницы: 1 2