Монтаж - интегральная схема
Cтраница 2
 |
Рабочий инструмент для термокомпрессионной сварки. [16] |
Оборудование для термокомпрессионной сварки является в значительной мере специализированным и применяется главным образом при монтаже интегральных схем гибкими проводниками. Установки включают следующие основные элементы: предметный столик и рабочий инструмент с нагревательными устройствами; механизмы создания контактного усилия, подачи и обрезки проволоки, а также подачи корпусов; манипуляторы для совмещения соединяемых элементов; систему наблюдения; блоки питания и управления. [17]
Пленка металла должна иметь хорошую адгезию к кремнию и SiOa и быть металлургически совместима с материалами, применяемыми для монтажа интегральной схемы. [18]
 |
Вариант двухслойной коммутации с перемычками в верхнем слое.| Контактный выступ. [19] |
Изоляция из SiO используется также в БГИС, в которых одновременно с многослойной коммутацией формируются контактные выступы из меди ( рис. 143) для монтажа бескорпусных интегральных схем без выводов. Технология изготовления таких БГИС заключается в следующем. [20]
 |
Относительное расположение пиля сеивания и поля допуска до п. [21] |
Многослойные коммутационные платы с толстопленочными проводниками, используемые в микросборках, позволяют достичь высокой плотности монтажа многовыводных интегральных схем на общей подлежке. [22]
Для интегральных схем, не допускающих длительного нагрева до высокой температуры, применяется сварка косвенным импульсным нагревом с сопутствующим подогревом до 100 - 250 С. Защищенная стеклом интегральная схема с контактными выступами из припоя припаивается непосредственно к медному печатному монтажу или контактным площадкам корпуса путем пайки импульсным нагревом в туннельной печи. Монтаж интегральных схем, имеющих балочные вывода в виде золотых полосок толщиной 20 - 30 мкм, шириной 100 - 200 мкм н длиной 0 5 - 1 0 мм ( вывода создаются путем напыления на пластину кремния н последующего вытравливания) к подложке или в корпус производится термо-комирессней, сваркой косвенным импульсным нагревом или односторонней контактной сваркой. [23]
Сварка выполняется с помощью специальных установок; продолжительность сварки 1 - 3 с. Применяют ультразвуковую сварку в микроэлектронике и приборостроении при монтаже интегральных схем, герметизации приборов, в авиационной промышленности. [24]
Некоторые сплавы, типа Fe - Ni и Fe - N i - Со, могут иметь коэффициент расширения, как у сортов стекла, применяемых в электронной промышленности. Поскольку теперь этими металлами можно металлизировать диэлектрики, это обеспечивает также надежность сварных соединений выводов компонентов ( например, при монтаже интегральных схем) с проводниками печатной схемы. [25]
Высокая функциональная сложность многослойных интегральных схем обусловливает необходимость большого числа контактных площадок на ее поверхности для создания внешних соединений. Например, интегральная схема, показанная на рис, о, имеет 18 контактных площадок. Эти контактные площадки, являясь частью верхнего слоя металлизации, позволяют осуществить внешние соединения. Эти способы принципиально различны. При проволочном монтаже соединение каждой контактной площадки осуществляется по отдельности, вто время как при монтаже методом перевернутого кристалла присоединение всех контактных площадок происходит одновременно. Монтаж интегральных схем с балочными выводами [9] аналогичен монтажу методом перевернутого кристала. Золотые балочные выводы выращиваются электрохимическим способом, и интегральная схема присоединяется к подложке методом термокомпрессии. [26]
Страницы: 1 2