Поверхностный монтаж
Cтраница 1
 |
Сравнение корпусов ИС с 64 - 68 внешними выводами. [1] |
Поверхностный монтаж представляет собой метод производства, который в течение многих лет использовался для изготовления толстопленочных гибридных ИС; есть мнение, что к 1990 г. в 50 % конструкций электронных устройств будет использоваться этот метод. Выводы компонентов в соответствии с этим методом не пропускаются сквозь отверстия в печатной плате; вместо этого компоненты припаиваются к площадкам на одной стороне платы. [2]
Поверхностный монтаж плат позволяет размещать компоненты с обеих сторон ПП, что является его преимуществом по сравнению с монтажом в отверстия. Компоненты, предназначенные для монтажа, поставляются на лентах, смотанных в катушки, или в специальных магазинах. Так как при сборке уже не требуется предварительного формования вывода ( как это имеет место у компонентов с аксиальными выводами), ее автоматизация упрощается. [3]
Поверхностный монтаж микросхем, предполагающий роботизированное производство, так как все микросхемы припаиваются одновременно на предварительно разогретую плату, ремонт которой практически невозможен. [4]
Для поверхностного монтажа разработаны специальные конструкции миниатюрных корпусов для групповых методов пайки с укороченными выводами и отформованными так, что монтаж выполняется непосредственно на контактные облуженные площадки печатных плат. Из-за малой длины выводов у них снижены значения паразитных индуктивностей, емкостей и сопротивлений. [5]
 |
Варианты форм выводов элементов для поверхностного монтажа. [6] |
Для поверхностного монтажа разработаны специальные конструкции миниатюрных корпусов для групповых методов пайки с укороченными выводами и отформованными так, что монтаж выполняется непосредственно на контактные облужен-ные площадки печатных плат. Из-за малой длины выводов у них снижены значения паразитных индуктивностей, емкостей и сопротивлений. [7]
Для поверхностного монтажа разработаны специальные конструкции миниатюрных корпусов для групповых методов пайки с укороченными выводами и отформованными так, что монтаж выполняется непосредственно на контактные облуженные площадки печатных плат. Из-за малой длины выводов у них снижены значения паразитных индуктивностей, емкостей и сопротивлений. [8]
 |
Варианты форм выводов элементов для поверхностного монтажа. [9] |
Для поверхностного монтажа разработаны специальные конструкции миниатюрных корпусов для групповых методов пайки с укороченными выводами и отформованными так, что монтаж выполняется непосредственно на контактные облужен-ные площадки печатных плат. Из-за малой длины выводов у них снижены значения паразитных индуктивностей, емкостей и сопротивлений. [10]
Для поверхностного монтажа разработаны специальные конструкции миниатюрных корпусов для групповых методов пайки с укороченными выводами и отформованными так, что монтаж выполняется непосредственно на контактные облуженные площадки печатных плат. [11]
Для поверхностного монтажа разработаны специальные конструкции миниатюрных корпусов для групповых методов пайки с укороченными выводами и отформованными так, что монтаж выполняется непосредственно на контактные облуженные площадки печатных плат. Из-за малой длины выводов у них снижены значения паразитных индуктивностей, емкостей и сопротивлений. [12]
Для выполнения поверхностного монтажа необходимы дорогие монтажные установки, а также компоненты, поставляемые в соответствующих корпусах. Стандартные корпуса ИС, ориентированные на поверхностный монтаж, были зарегистрированы Объединенным советом по электронным приборам ( JEDEC), но не все изготовители электронной аппаратуры их применяют. Это обстоятельство является источником некоторых проблем, если речь идет об использовании компонентов, выпускаемых вторичными поставщиками, так как изделия, эквивалентные в функциональном отношении, могут оказаться несовместимыми по размещению контактных площадок на - печатных платах. Если возможно, может оказаться целесообразным спроектировать плату с иным расположением площадок, позволяющую применять компоненты, приобретаемые у вторичных поставщиков. [13]
Проблема внедрения технологии поверхностного монтажа является комплексной и включает в себя также проблему изготовления печатных плат, предназначенных для поверхностного монтажа, заключающуюся в том, что с традиционно изготовленной платы удаляется резистивное покрытие, наносится защитная паяльная маска, после чего производится горячее лужение контактных площадок печатных плат. [14]
Целесообразно использование метода поверхностного монтажа для изготовления быстродействующих малогабаритных вычислительных систем, так как он обеспечивает минимальную длину соединительных линий. Вместо традиционных эпоксидных стекол для изготовления плат быстродействующих устройств применяются полимерные материалы, характеризующиеся малыми значениями диэлектрической постоянной, позволяющими уменьшить задержку прохождения сигналов, и гладкостью поверхности, допускающей высокую плотность размещения тонко пленочных соединений. [15]
Страницы: 1 2 3