Поверхностный монтаж
Cтраница 3
Полупроводниковые приборы, предназначенные для поверхностного монтажа: диоды в цилиндрических безвыводных корпусах и в прямоугольном корпусе с ленточными формованными выводами; транзисторы в прямоугольных корпусах с формованными выводами ( КТ-46, КТ-48), в корпусах с теплоотводом ( КТ-47, КТ-49), диоды в корпусе КД-29, резисторы, конденсаторы и другие элементы. [31]
С появлением в технологии РЭА поверхностного монтажа начинают усиленно разрабатываться припои в виде паяльных паст. [32]
Бескорпусные элементы, предназначенные для поверхностного монтажа, поставляются на пластиковых лентах, смотанных в катушки, в специальных трубчатых магазинах или россыпью. Для их установки на ПП используются автоматические укладчики. Станок М-2501 ( см. табл. 11.2) содержит магазинный питатель для подачи плат, систему позиционирования, блок поворота платы, вакуумный захват, модуль ультрафиолетового отверждения клея, которым крепится компонент, и магазинный накопитель собранных изделий. Подача компонентов производится по программе с 60 катушек. Для исключения повреждения активных элементов во время транспортирования в диэлектрический материал ленты при формовании вводят углеродный наполнитель, обладающий антистатическим свойством. [33]
Микросхемы в корпусах четвертого типа соответствуют условиям поверхностного монтажа, но так же, как выводные корпуса типа Н, требуют дополнительной операции - формовки выводов. [34]
Микросхемы в корпусах четвертого типа соответствуют условиям поверхностного монтажа, но так же, как выводные корпуса типа Н, требуют дополнительной операции - формовки выводов. Эти микросхемы дявно применяются в аппаратуре. [35]
Микросхемы в корпусах четвертого типа соответствуют условиям поверхностного монтажа, но так же, как выводные корпуса типа Н, требуют дополнительной операции - формовки выводов. [36]
Конструкция блока предусматривает применение металлического корпуса с заливкой теплопроводным компаундом и поверхностный монтаж. [37]
ВПК ли с требуемыми технологическими процессами, даются с применением технологии поверхностного монтажа. [38]
В разделе по конструктивно-технологическому применению описаны конструкции корпусов микросхем, предназначенные для поверхностного монтажа, и особенности технологии. [39]
 |
Установка с программируемым манипулятором для очистки печатных плат. [40] |
Развитием монтажно-сборочных работ на ПП является переход от монтажа компонентов с выводами в отверстия к поверхностному монтажу безвыводных компонентов в микрокорпусах или компонентов с планарными выводами. [41]
В целях микроминиатюризации в его конструкции использованы поверхностно монтируемые элементы ( SMD), а для изготовления применен односторонний поверхностный монтаж. [42]
По ГОСТ Р50044 - 92 ( МЭК 191 - 6 - 90) Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа элементы для поверхностного монтажа удовлетворяют требованиям автоматизированной сборки аппаратуры без предварительной технологической подготовки ( рихтовка, формовка, обрезка выводов), имеют форму и качество поверхностей, позволяющие проводить захват и удержание их вакуумным инструментом. [43]
Страницы: 1 2 3