Нанесение - медь
Cтраница 1
Нанесение меди и никеля проводится по схеме медь - никель - хром или никель - медь - хром. Блестящие хромовые покрытия могут быть получены непосредственно из электролита только при условии осаждения их на - полированной поверхности. Толщина слоя меди и никеля в сумме составляет 15 - 45 мкм при толщине слоя хрома 1 - 2 мкм. Для осаждения блестящего хрома в защитно-декоративных целях применяют электролит следующего состава: СгОз 250 г / дм3; ШЗС 2 5 г / дм3 и следующие оптимальные условия: катодная плотность тока 10 - 25 А / дм2, температура электролита 45 - 49 С. [1]
Пирофосфатные электролиты чаще всего применяют для нанесения меди на алюминиевые сплавы, а также при металлизации диэлектриков. [2]
Сравнительно малоцианистый электролит 4 используют для нанесения меди толщиной 2 - 5 мкм, как подслой под осаждаемый затем никель. В электролите 3 формируются полублестящие покрытия. [3]
Выход диметилдихлорсилана в значительной степени зависит от метода нанесения меди на кремний. [4]
А / дма, и его рекомендуют применять для нанесения меди на движущуюся проволоку, ленту, а также для восстановления изношенных деталей, где требуется высокая скорость осаждения. [5]
А / дма, и его рекомендуют применять для нанесения меди иа движущуюся проволоку, ленту, а также для восстановления изношенных деталей, где требуется высокая скорость осаждения. [6]
 |
Схема печи электролизного борирования мощностью 8 кет. [7] |
При отношении контактной площади анодного тампона и общей площади катода, равном 1: 5, скорость нанесения меди составляет 10 - 12 мк / мин. [8]
Типографские пластины ( клише), отливаемые из типографского сплава единым блоком, плоские или полуцилиндрические ( стереотипы), часто гальваностереотипы с нанесением меди, никеля или хрома. Другие пластины, называемые гальванопластическими, получаются при гальваностегии пластмассовых форм или пластин для высокой печати, предназначенных для репродуцирования. Полученная таким образом пластина с металлическим покрытием закрепляется на деревянной пластине. [9]
Этилендиамнн с ионами меди образует прочный комплекс с константой нестойкости 2 52 - 10 - 20 [3], поэтому возможно применение этого электролита для нанесения меди на электроотрицательные металлы. [10]
При этом такие данные были получены авторами как при обычной методике измерения коэффициента диффузии ( нанесения тонкой пленки меди на образец Сп20), так и при нанесении радиоактивной меди на поверхность медной пластинки с последующим ее окислением. [11]
Детали, промытые в холодной проточной воде, завешивают в медный цианистый электролит под током и покрывают слоем меди при обычном режиме электролиза. После нанесения меди последующие покрытия никелем, хромом, серебром и другими металлами производят по общепринятым технологическим процессам. [12]
Определение толщины медных покрытий производят капельным или струйно-периодическим методами с использованием для этого растворов, предусмотренных ГОСТом 3003 - 58 для медных покрытий по железу. После нанесения меди последующие покрытия ( никелем, хромом, серебром и другими металлами) производят по общепринятым технологическим процессам. [13]
 |
Сечение центрального проводника. [14] |
При активации поверхности диэлектрика на ней появляется каталитически активная пленка серебра. При нанесении меди на границе раздела медь - серебро образуется сплав этих металлов. [15]
Страницы: 1 2