Нанесение - медное покрытие
Cтраница 2
Для экспериментальной проверки предложенной методики расчетов проведена серия опытов по нанесению медных покрытий на полиэтилен толщиной 1 5 мм в вакууме 2 - 10 - 2 Па. [16]
В работе изложены результаты экспериментальных исследований, связанных с поверхностной обработкой углеродных волокон, нанесением медных покрытий. С помощью растровой электронной микроскопии изучено влияние предварительной обработки углеродных волокон на адгезию покрытия к поверхности волокон. Было обнаружено, что предварительная обработка в окислительной среде способствует улучшению адгезии. Показано, что качество покрытия зависит от режима осаждения и состава раствора. [17]
Растворы, используемые для получения покрытий, обычно изготовляются на основе раствора соли металла, такой, например, как сульфат меди ( медный купорос), применяемый для нанесения медного покрытия, или сульфат никеля, применяемый для получения никелевого покрытия. [19]
Основное различие между односторонними и двусторонними печатными платами заключается в том, что при изготовлении односторонних плат исходный материал наносится только на одну сторону с медью, а этап нанесения медного покрытия без применения электрического тока опускается. Стандартная двусторонняя плата имеет маску припоя поверх чистой меди, которая наносится через отверстия; такая плата снабжена покрытыми золотом контактами и маркировкой компонентов. [20]
В этих растворах должны обязательно присутствовать соответствующие восстановительные и буферные добавки; можно также добавлять стабилизаторы и ускорители. При нанесении медного покрытия в качестве восстановителя обычно используется в ванне формальдегид или гидразин, при нанесении никелевого покрытия - гипофосфит и борогидрид. [21]
При работе с повышенной плотностью тока обязательно следует перемешивать электролит сжатым воздухом, очищенным от пыли и масла. Это же условие необходимо выполнять и для электролита № 3, предназначенного для нанесения матового медного покрытия. Скорость осаждения меди при плотности тока 4 5 А / дм2 составляет 1 мкм / мин. [22]
Химическое осаждение меди осуществляют при температуре 20 С в щелочном растворе, содержащем сернокислую медь, формалин, едкий натрий, калий-натрий виннокислый и диэтилкарбонат натрия. При выдержке от 3 до 6 мин толщина покрытия составляет от 0 1 до 0 4 мкм. Перед нанесением медных покрытий волокна подвергают такой же предварительной обработке, как и в случае никелевых покрытий. [23]
Cu-Мо оказывает влияние ка процессы самоорганизации диссшштивных структур в приповерхностных слоях Мо. С ростом относительной толщины покрытия h / d0 001 наряду с указанным эффектом начинает сильнее проявляться действие самого медного покрытия, которое способствует большей пластической деформации Материала приповерхностного слоя. Нанесение медного покрытия с переходным слоем позволяет, за счет воздействия на процессы самоорганизации фрактальных структур в приповерхносто-ных слоях Мо, одновременно повысить Опц и СТ0 2 на 15 и 5 % соответственно и увеличить & 5U ua 10 % ПРИ некотором ( до 3 %) снижении ав. [24]
Процесс покрытия изделия медью или осадки меди получают из кислых, из щелочно-цианистых растворов. Достоинством их является высокая скорость осаждения меди. Однако они не могут использоваться для нанесения медных покрытий на изделия сложной формы. [25]
Страницы: 1 2