Cтраница 3
При использовании модифицированного наполнителя температура начала разрушения органической части системы несколько сдвинута в область более высоких температур. Сдвиг температуры экзопика, соответствующего термоокислительному процессу деструкции органического полимера, обусловлен более высокой адгезией смол к модифицированному наполнителю, что затрудняет диффузию кислорода в контактную зону. [31]
Для этих целей были предложены вторичные ариламины, трехзамещенные фенолы и замещенные эфиры гидрохинона; лучшие результаты были достигнуты при применении монобензилового эфира гидрохинона. В большинстве случаев антиоксиданты подавляют действие органических перекисей, применение которых, однако, отпадает в случае использования модифицированных наполнителей, так как последние сами образуют связи с полимерами. [32]
На рисунке 4 приведена структура платиново-углеродных реплик, снятых с поверхности модифицированного покрытия. Видно, что воздействие воды при 30 С в течение 270 ч экспозиции приводит к образованию микротрещин на поверхности образцов, в то время как на поверхности образцов с модифицированным наполнителем таких явлений не установлено. [33]
Однако использование для модификации наполнителей варианта 2, по-видимому, далеко не всегда является оптимальным. С одной стороны, наличие одной химической связи с поверхностью не гарантирует локализации макромолекулы модификатора на поверхности наполнителя после его введения в полимер-матрицу: звенья цепи модификатора могут вытесняться с поверхности цепями полимера-матрицы или растворителем; кроме того, при введении модифицированного наполнителя в вязкую полимерную среду значительная часть цепей модификатора может отрываться от наполнителя под воздействием механических сил. [34]
Из приведенных данных видно, что в армированных стеклянным холстом ВВ и наполненных покрытиях при введении модификатора в оптимальном количестве прочность покрытий при растяжении возрастает незначительно, в то время как в неармированных наполненных покрьь тиях этот показатель возрастает в 1 5 - 2 раза. Это объясняется, вероятно, тем, что прочность при растяжении армированных стеклянным холстом покрытий в значительной мере определяется прочностью при растяжении холста. Максимальная прочность при растяжении армированных полиэфирных покрытий, содержащих модифицированный наполнитель, наблюдается при уменьшении внутренних напряжений ( при оптимальной концентрации модификатора в системе) в 1 5 раза. При дальнейшем увеличении концентрации модификатора в композиции прочность взаимодействия между частицами наполнителя и связующим значительно снижается, что приводит не только к уменьшению внутренних напряжений, но и к улучшению всех физико-механических свойств. Значительное влияние на внутренние напряжения и физико-механические характеристики армированных покрытий оказывает природа поверхности стеклянного волокна в холстах. Более высокие значения прочности при растяжении для покрытий, армированных стеклянным холстом ХЖК, наблюдаются при введении в композицию минеральных активных наполнителей. Однако, как и для покрытий, армированных стеклянным холстом ВВ, для таких покрытий отмечено уменьшение прочности при растяжении с увеличением содержания активного наполнителя. При введении модификатора в связующее, армированное стеклянным холстом ХЖК, обработанным парафиновой эмульсией, наблюдается незначительное понижение внутренних напряжений. [35]
В случае эпоксидных смол прочность соответственно уменьшается в 1 5 раза. Таким образом, применение модифицированного наполнителя повышает водостойкость композиций из полиэфирных смол больше, чем эпоксидных. Если такие композиции, наполненные немодифицированным наполнителем, после 7 сут. [36]
Модификаторы этого типа весьма эффективны также при использовании их для модификации поверхности подложки или наполнителя в случае формирования покрытий из других оли-гомерных систем, например эпоксидов. К таким соединениям относятся 7-аминопропилтриэтоксисилан и 4 5-эпоксипентилтри-этоксисилан. Эти соединения в результате гидролиза этокси-групп способны химически взаимодействовать с поверхностью наполнителя и по эпокси - и аминогруппам сополимеризоваться с эпоксидным олигомером. Модифицирование подложки первым из этих соединений ( АГМ-9) приводит к увеличению адгезии эпоксидных покрытий к стеклу из олигомера ЭД-20 с 8 5 до 13 МПа, вторым ( ЭС) - до 10 МПа. Наряду с нарастанием адгезии при этом наблюдается некоторое увеличение внутренних напряжений при формировании покрытий на модифицированной подложке или в присутствии модифицированного наполнителя. Уменьшение внутренних напряжений при высокой степени модифицирования, по-видимому, обусловлено ингибированием процесса полимеризации в результате блокирования модификатором функциональных групп олигомера, участвующих в полимеризации. [37]