Наращивание - медь
Cтраница 1
 |
Разрез стационарной ванны меднения.| Схема распо. ю - ТаННЫ6 меДные матрицы за. [1] |
Наращивание меди происходит на оригиналах, вмонтированных в катодную подвеску ( рис. 63), которая представляет собой металлическую чашу, покрытую резиной, с тремя контактами в центре, соединенными с токоподводя-щей шиной, которая также гуммируется. [2]
Для наращивания меди пластина переносится в ванну для меднения, состоящую из сернокислой меди, серной кислоты, этилового спирта и воды. [3]
Для наращивания меди применяют сернокислый, борфтористо-водородный и кремнефтористоводородный электролиты. [4]
Допускается наращивание меди на печатные проводники и контактные площадки внутренних слоев в пределах 30 - 70 мкм. [5]
 |
Зависимость предела прочности и относительного удлинения электролитической меди от плотности тока при электролизе. [6] |
После наращивания меди нужной толщины следует отделить изготовленное изделие от матрицы. Для этого производят фрезерование торцов до обнажения поверхности матрицы, которую удаляют растворением в концентрированных щелочных растворах при температуре кипения. [7]
Срок наращивания меди на катоде обычно составляет 8 - 15 суток. [8]
После химического наращивания меди пластину на подвесах загружают в гальванованну для гальванического наращивания слоя меди требуемой толщины. При изготовлении биметаллических печатных офсетных форм после гальванического меднения следует гальваническое наращивание никеля или хрома. Таким образом на поверхности пластмассовой пластины образуется биметаллическое гальваническое покрытие, пригодное для изготовления офсетных печатных форм обычными способами. [9]
При наращивании меди в закрытой алюминиевой форме последняя сама служит ванной. [10]
При сплошном наращивании меди основная часть гальванического процесса ( меднение) выполняется до нанесения органического резиста. Это дает возможность использовать фотопроцесс так же успешно, как и сеткографию. При способе избирательного наращивания меди сеткография более пригодна, и ее применение почти обязательно. [11]
 |
Скорость осаждения меди из кислых и нецианистых электролитов в мк / час. [12] |
Для больших скоростей наращивания меди применяют электролиты с повышенной концентрацией фторбората меди. Например, повышение плотности тока до 30 - 35 а / дм2 может быть достигнуто при увеличении концентрации солей меди до 400 - 450 г / л и значительном подкислении электролита. [13]
В полиграфии перед гальванопластическим наращиванием меди на медные или омедненные формы ( печатные валы или формы глубокой печати) в качестве разделительного слоя наносят тонкую пленку серебра путем смачивания поверхности раствором серноватистого серебра. При этом происходит вытесне ние медью серебра, пленка которого не прочно сцепляется с поверхностью меди. [14]
В качестве анодов при наращивании меди можно применять не только медные аноды, литые и катаные, но и медную стружку, дендриты и использованные медные матрицы, ш с которых снят хром и никель. [15]
Страницы: 1 2 3 4