Cтраница 3
Необходимо отметить, что, судя по работе, опубликованной Бэном ( 1968 г.) в ФРГ, кроме намотанных поликарбонатных конденсаторов начато изготовление малогабаритных конденсаторов для печатных схем, которые собираются из прямоугольных кусочков поликарбонатной пленки, металлизированной алюминием, наподобие слюдяных конденсаторов из металлизированной слюды. Стопка из таких кусочков, собранных так, что металлизированные обкладки одного знака сдвинуты к одному торцу собранной стопки ( секции конденсатора), а обкладки другого знака сдвинуты к противоположному торцу, подвергается горячей прессовке, при которой выжимается воздух из зазоров между пленками и гладкие поверхности пленок плотно сцепляются за счет действия сил Ван дер Ваальса. На торцы, где выступают края металлизированных обкладок, напыляется контактный слой металла, к которому припаиваются выводные проводники. Секция обертывается защитной изоляционной пленкой, края которой несколько выступают за края секции, пленка заклеивается, а открытые торцы секции заполняются влагозащитным лаком. [31]
Совместимость с применяемыми материалами имеет в ряде случаев решающее значение для выбора жидкого диэлектрика. Твердые материалы не должны выделять в жидкость веществ, ухудшающие ее электроизоляционные свойства или вызывающих ускоренное старение; с другой стороны, сами материалы не должны разрушаться и ухудшать свои свойства в среде жидкости, как новой, так и состарившейся. Например, хлоруглеродные жидкие диэлектрики быстро разрушают металлизированные обкладки, разрушают при приложении постоянного напряжения фольговые алюминиевые обкладки, а поэтому не используются в металлизированных конденсаторах и фольговых конденсаторах постоянного тока. [32]
На стержень наматывается бумага, пропитанная склеивающим бакелитовым лаком. Внешняя поверхность изолятора покрывается влагостойким лаком. Между слоями бумаги через определенные промежутки закладываются металлизированные обкладки, образующие в теле изолятора многослойный конденсатор. Расстояние между обкладками и их длина выбираются оптимальными для выравнивания радиальных составляющих поля между стержнем и заземленным фланцем и тангенциальных составляющих поля вдоль поверхности изолятора. [33]
Данные табл. 4 показывают, что потери в обкладках делаются соизмеримыми с потерями в диэлектрике ( tg6 - l - 2 - 10 - 4) при частоте порядка 104 для случая металлизации, при частоте порядка 106 при намотке со скрытой фольгой и только при частоте порядка 108 при намотке с выступающей фольгой. Эти данные получены при емкости 0 01 мкф; при меньших значениях емкости частота, при которой делаются заметными потерн в обкладках и начинается рост угла потерь конденсатора с частотой, будет соответственно повышена, а при больших значениях емкости соответственно понижена. Из таблицы можно наглядно заметить резкое возрастание потерь с частотой при металлизированных обкладках; это делает нежелательным применение металлизации для изготовления полистирольных конденсаторов, рассчитанных на работу в области высоких частот. [34]
Маслобарьерные вводы являются устаревшей конструкцией, применявшейся для трансформаторов прежних выпусков. В настоящее время вводы с бумажно-масляной изоляцией являются основным типом вводов для трансформаторов 110 кВ и выше. В этой конструкции на токопроводящий стержень наматывается изоляционная бумага, между слоями которой закладываются металлизированные обкладки или применяется намотка в два слоя бумаги - одного чистого, а другого с печатным металлическим покрытием. [35]
Сокращенное обозначение состоит из трех элементов. Первый элемент, представляющий букву ( или две), обозначает группу конденсаторов: К-конденсаторы постоянной емкости, КТ - конденсаторы подстроенные, КП - конденсаторы переменные. Вторым элементом является число, обозначающее разновидность конденсаторов: 1 - вакуумные; 2 - воздушные; 3 - с газообразным диэлектриком; 4 -с твердым диэлектриком; 10 - керамические на номинальное напряжение ниже 1600 В; 15 - керамические на номинальное напряжение 1600 В и выше; 20 - кварцевые; 21-стеклянные; 22 - стекло-керамические; 23 - стеклоэмалевые; 31 - слюдяные малой мощности; 32 - слюдяные большой мощности; 40 - бумажные на номинальное напряжение 2 кВ и выше с фольговыми обкладками; 41 - бумажные на номинальное напряжение 2 кВ и выше фольговыми обкладками; 42 - бумажные с металлизированными обкладками; 50 - электролитические фольговые алюминиевые; 51 - электролитические фольговые танта-ловые, ниобиевые и др.; 52 - электролитические объемиопористые; 53 - оксиднопо-лупроводниковые; 54 - оксиднометалличе-ские; 60 - воздушные; 61 - вакуумные; 71 - полистирольные; 72 - фторопластовые; 73 - полиэтилентерефталатные; 75 - комбинированные; 76 - лакопленочные; 77 - поликарбонатные. [36]
Потери в диэлектрике связаны в основном с процессами релаксационной поляризации и проводимостью диэлектрика. Потери в металлических элементах обусловлены нагревом обкладок, выводов и контактов между ними, а также явлением мерцания и вибрацией обкладок под действием переменного электрического поля. Явление мерцания, связанное с появлением микродуг между основной частью металлизированной обкладки и островками металла у ее краев, имеет место в конденсаторах, в которых в качестве обкладок используется тонкий слой металла, наносимый на диэлектрик. [37]