Образование - перемычка
Cтраница 1
 |
Микрофотографии различных стадий процесса сплавления частиц эпоксиполимера Э-41 ( фракция 200 - 315 мк. увеличение Х52. 5. [1] |
Образование перемычек и их рост приводит к дальнейшей деформации сросшихся частиц, зарастанию внутренних пор и растеканию расплава на поверхности. [2]
 |
Микрофотографии различных стадий процесса сплавления частиц. [3] |
Образование перемычек и их рост приводит к дальнейшей деформации сросшихся частиц, зарастанию внутренних пор и растеканию расплава на поверхности. В реальных системах, когда обособленность частиц отсутствует ( порошок насыпан толстым слоем), появление перемычек происходит одновременно со сфероидизацией частиц и, возможно, предшествует ей. [4]
 |
Механизмы задержания пластового песка гравийной набивкой. [5] |
Образование перемычек происходит независимо от того, содержится ли в пластовом флюиде вода, которая эти перемычки не разрушает Частицы материала в гравийной набивке, обеспечивающие фильтрационное задержание пластовых частиц, по размеру примерно в 2 раза меньше частиц, удерживающих пластовый песок благодаря образованию перемычек. Поскольку частицы в набивке все же значительно крупнее, чем зерна песка. Набивки, обеспечивающие фильтрационное задержание песка, применяются для того, чтобы предотвратить проникновение отдельных пластовых частиц в поровое пространство гравийного фильтра. Поскольку отдельные частицы в набивку не попадают, нет никаких ограничений для дебита или состава поступающего из пласта флюида, что является большим преимуществом, если дебиты велики и ожидается появление воды в продукции скважины. [6]
Для образования перемычки между заряженными каплями или каплями, находящимися в электрическом поле, требуется возникновение неустойчивости в зазоре между ними. Решение задачи о возникновении неустойчивости между каплями встречает большие трудности, поэтому рассмотрим сперва такую задачу для одной капли. [7]
Причиной образования перемычек может быть неверный расчет конструкции платы ( рис. 15.12), когда припой не может протекать по ней в нужном направлении, так как направление линии пайки не параллельно пути прохождения расплавленного припоя. [8]
 |
Схема слияния двух частиц и роста контактного перешейка при пленкообразовании. ( Стрелками указано направление движения вещества и действия капиллярных сил. [9] |
В образовании перемычек ( контактных мое / гиков) основная роль принадлежит диффузионным процессам. Благодаря диффузии осуществляется первичный и последующий перенос вещества в полимерном материале. Но для протекания этого процесса необходим1 первоначальный контакт между частицами и прогрессивное его увеличение. [10]
 |
Схема слияния двух частиц и роста контактного перешейка при пленкообразовании. ( Стрелками указано направление движения вещества и действия капиллярных сил. [11] |
В образовании перемычек ( контактных мостиков) основная роль ярияадлежит диффузионным процессам. Благодаря диффузии осуществляется первичный и последующий перенос вещества в полимерном материале. Но для протекания этого процесса необходим первоначальный контакт между частицами и прогрессивное его увеличение. [12]
 |
Схема теплообмена между внешними выводами и кристаллом при лужении и пайке микросхем. [13] |
Необходимо исключить образование перемычки между выводами и обеспечить, чтобы поверхность припоя на них была сплошной, без трещин, пор, необ-луженных участков. [14]
 |
Место, где будет найдена перемычка. Его можно безошибочно указать, не шлифуя кристалл. [15] |
Страницы: 1 2 3 4 5