Образование - перемычка
Cтраница 2
Была сделана попытка проследить образование перемычки во времени, ее продвижение сквозь базовую область кристалла. Индикатором служило изменение минимальной ширины базы. Для определения минимальной ширины - базы использовалось явление прокола. Между коллектором и базой подается отрицательное однополупериодное синусоидальное напряжение. На осциллоскопе регистрируется плавающая разность потенциалов эмиттер - база, которая проявляется в виде резких всплесков, когда наступает прокол в транзисторе. [16]
Эти материалы могут вызвать образование перемычек из припоя, или паутины. Если материалы, используемые для покрытия печатных плат, несовместимы с используемым флюсом, то при флюсовании они не удаляются. При нагревании в процессе пайки они размягчаются, становятся липкими и за счет этого удерживают припой, который остается на поверхности в форме, показанной на рис. 15.6. В случае образования такой паутины на поверхности платы можно попробовать очистить несколько плат с помощью сильных растворителей, например ацетона, МЭК ( метил-этилкетона) или метилхлорида, для удаления следов покрытия. Если и после этого паутина припоя не появляется, то вероятнее всего ее появление обусловлено неправильной термообработкой платы. [17]
Горячие начальные состояния препятствуют образованию перемычки, как и следовало ожидать после обсуждения осесимметричной неустойчивости. Отношение Твращ / 1 W кинетической энергии вращения к гравитационной энергии дает грубую оценку степени охлажденности диска. Уравнение (9.16) показывает, что этим отношением определяется важность кинетической энергии среднего движения по сравнению с давлением, создаваемым тепловым движением, в глобальной теореме вириала. [18]
Другой метод состоит в образовании перемычек в виде многослойных окисных пленок, изготовленных испарением и разделением изолирующим слоем окиси кремния. [19]
Другой метод состоит в образовании перемычек в виде многослойных металлических и диэлектрических пленок. Метод более сложен, но позволяет увеличить плотность монтажа микросхем. Кроме того, в этом случае получается более низкое сопротивление соединений. Такие соединения выполняют из алюминия, а в качестве диэлектрика служит структура из слоев двуокиси кремния и нитрида кремния. [20]
При разбуривании несцементированных песков для образования сводовых перемычек часто бывают нужны частицы диаметром более 50 мкм. В связи с большими различиями в необходимых размерах частиц, а также в размерах и формах пор трудно дать четкие рекомендации относительно выбора сводообразующих частиц. Однако для всех формаций, кроме пластов гравия и зон с открытыми трещинами или каналами, по-видимому, вполне достаточно 15 - 30 кг / м3 сводообразующих частиц максимальным диаметром 150 мкм. В буровых растворах иногда не хватает частиц размером более 50 мкм, чаще всего так бывает при эффективной очистке раствора в пескоотделителях и илоотде-лителях. [21]
Продолжающееся сближение заготовок приводит к образованию новых перемычек и их оплавлению. Непрерывное образование и разрушение контактов-перемычек между торцами приводит к образованию па торцах слоя жидкого металла. [22]
 |
Схема проникновения твердой фазы бурового раствора в проницаемую породу. [23] |
Критический размер частиц, необходимый для образования сводовой перемычки, изучал Коберли. [24]
При отсутствии в растворе частиц, необходимых для образования сводовых перемычек, испытания на фильтрацию по методике АНИ могут дать совершенно ошибочные результаты. Буровой раствор может обладать слабой фильтрацией через фильтровальную бумагу и весьма значительной в проницаемую породу, вскрытую в скважине. Это обстоятельство было подтверждено экспериментально Бисоном и Райтом, результаты их исследований приведены в табл. 6.3. Следует обратить внимание на то, что расхождение общих потерь при фильтрации через фильтровальную бумагу и в пористую среду было значительнее, когда последней служил несцементированный песок, даже если ее проницаемость была ниже, чем проницаемость сцементированных пород. Необходимо также отметить, что несоответствие потерь в основной период фильтрации через фильтровальную бумагу и пористую среду становится более значительным с увеличением потерь при мгновенной фильтрации. Мгновенная фильтрация, очевидно, приводит к такой закупорке пор в керне, что перепад давления в нем становится довольно высоким, тем самым уменьшается перепад давления на фильтрационной корке и ее уплотнение ослабляется. [25]
Может иметь место частичное или полное выгорание металлизации, образование перемычек между соседними дорожками, а также хорошо видимые следы пробоя р-п переходов на поверхности или под пассивирующим слоем. Для отказавших из-за электрических перегрузок микросхем характерны оплавление, разбрызгивание алюминия ( при кипении) и образование короткозамкнутых соседних участков металлизации. Пережоги чаще всего возникают в наиболее слабых местах токоведущих дорожек, имеющих уменьшенные площади поперечного сечения. [26]
 |
Определение величины тока. [27] |
При увеличении времени контакта или скорости нарастания тока граница гарантированного образования устойчивой перемычки между каплей и ванной снижается. [28]
При полуавтоматической сварке плавящимся электродом в СО2 перенос электродного металла идет с образованием перемычек ( короткого замыкания сварочной дуги) и в некоторых редких случаях переносом со свободным полетом капель. [29]
 |
Приток воды к колодцу, расположенному в незакрытом водоносном слое. [30] |
Страницы: 1 2 3 4 5