Образование - прослойка
Cтраница 1
Образование прослойки Fe3Si, начиная с некоторой ее толщины, приводит к охрупчива-нию ц понижению прочности паяного соединения. [1]
 |
Влияние серебра и кремния на свойства литых латуней. [2] |
Образование прослойки Fe3Si, начиная с некоторой ее толщины, приводит к охрупчиванию и понижению прочности паяного соединения. [3]
Образование прослойки карбидной фазы на границе раздела металл-алмаз ( графит) со сравнительно малым изменением составов и объемов фаз. Этот вид взаимодействия присущ переходным металлам IV - VI групп, а также кремнию, бору и предположительно щелочноземельным металлам. [4]
 |
Малоуглеродистая сталь после травления реактивом 8 5 мин, Х200.| Малоуглеродистая сталь после травления реактивом 122ч, X 100. [5] |
Причиной образования прослоек феррита, называемых также субзеренной структурой, являются, по мнению Норткотта [18], сегрегированные оксидные выделения. [6]
Вероятность образования прослойки интерметаллидов у границы паяемый металл - припой должна возрастать при наличии более прочной связи ( химического сродства) паяемого металла с элементами припоя, чем элементов припоя друг с другом. Торможение роста или устранение образования такой прослойки возможно при введении в припой элементов с большей прочностью связи с элементами припоя, чем с паяемым металлом. [7]
Скорость образования прослойки химического соединения при пайке зависит от энергии ее активации и температуры контакта. При достаточно кратковременном контакте и высокой энергии активации при температуре пайки прослойка химического соединения может не успеть образоваться и будет расти только в процессе затвердевания шва или при эксплуатации. [8]
Для предотвращения образования протяженных прослоек хрупких интерметаллидов в паяных соединениях при обычной пайке применяют промежуточные барьерные покрытия поверхности паяемого металла металлами, не образующими с ним или припоем хрупких интерметаллидов; при пайке без промежуточных покрытий процесс следует вести в условиях минимального-перегрева припоя и минимального времени его контакта с основным металлом: температура пайки в этом случае должна быть возможно ниже, скорость нагрева возможно выше. [9]
Время подготовительного периода образования прослойки химического соединения определяется кинетикой диффузионных процессов на этом этапе и энергией активации процесса: fcKe ( iBTt где k - постоянная времени. [10]
 |
Долговечность ПС при тегоюсменах. [11] |
Для того чтобы исключить образование хрупких интерметаллид-ных прослоек, перед нанесением слоя меди предварительно напыляют барьерный слой хрома. Улучшение смачиваемости полупроводниковых материалов припоем достигается легированием свинцовых припоев никелем или медью либо созданием на поверхности деталей пористой губчатой структуры из вышеуказанных материалов. [12]
Через несколько суток наблюдают образование прослоек сульфида свинца. При этом чем дальше в глубь студня распространяется реакция, тем реже отлагаются кольца осадка. [13]
Через несколько суток наблюдают образование молочно-белых прослоек гидроксида магния. С удалением от поверхности студня кольца гидроксида магния располагаются реже друг от друга. [14]
Вследствие летучести и возможности образования прослоек с высоким электросопротивлением большинство указанных присадок оказывает отрицательное влияние на долговечность и стабильность эмиссионных и других характеристик приборов. [15]
Страницы: 1 2 3 4