Образование - оксидной слой
Cтраница 2
Результаты этого исследования приводят к выводу, что в первой стадии формовки в электролитах, растворяющих окись алюминия, процесс образования оксидного слоя подчиняется тем же закономерностям, что и в электролитах, не растворяю-ющих окись алюминия. В этой стадии на поверхности алюминия образуется тонкий сплошной слой окиси алюминия, толщина которого определяется только напряжением формовки. Вследствие растворяющего действия электролита тонкий сплошной оксидный слой с внешней стороны превращается в пористый слой. [16]
 |
Зависимость толщины диэлектрического слоя ( / и емкости на единицу поверхности алюминиевого анода ( 2 от напряжения формовки. [17] |
Результаты этого исследования приводят к выводу, что в первой стадии формовки в электролитах, растворяющих окись алюминия, процесс образования оксидного слоя подчиняется тем же закономерностям, что и в электролитах, не растворяющих окись алюминия. В этой стадии на поверхности алюминия образуется тонкий сплошной слой окиси алюминия, толщина которого определяется только напряжением формовки. Вследствие растворяющего действия электролита тонкий сплошной оксидный слой с внешней стороны превращается в пористый слой. Этот процесс сопровождается пробоем тонкого сплошного слоя, в результате которого в нем возникают поры. Стенки пор частично растворяются и гидрати-руются. Под пористым слоем снова формуется тонкий сплошной слой, вследствие чего толщина его с течением времени не изменяется. [18]
 |
Свечение флуоресценции атомов натрия внутри печи для получения. [19] |
При производстве оксидных полупроводников кремниевые пластинки помещают в печь из огнеупорного материала и нагревают при 1000 С в атмосфере О2 до образования оксидного слоя. [20]
Это можно объяснять следующими основными причинами: а) при длительном действии напряжения происходит медленная дополнительная подформовка оксидного слоя, вызывающая увеличение толщины оксидного слоя и снижение емкости; б) переменная составляющая напряжения, приложенного к конденсатору, вызывает образование оксидного слоя на катоде, что также приводит к снижению емкости, а кроме того, дает увеличение tg 8; в) постепенная потеря летучих фракций рабочего электролита приводит к повышению его удельного сопротивления, что должно приводить к возрастанию tg 5 и, соответственно, к снижению эффективной емкости конденсатора. [21]
Образование оксидного слоя сопровождается диффузией кислорода внутрь металла и в результате этого может наблюдаться окисление легирующих элементов. [22]
Если образование оксидного слоя при высокой температуре сопровождается интенсивной диффузией кислорода внутрь металла, то это приводит к изменению его состава за счет окисления легирующих компонентов. Особенно это заметно на конструкционных сталях, в поверхностных слоях которых происходит окисление углерода - ферритная полоска, образование которой сопровождается потерей прочности, особенно для тонкостенных изделий. [23]
Если образование оксидного слоя при высокой температуре сопровождается интенсивной диффузией кислорода внутрь металла, то это приводит к изменению его состава за счет окисления легирующих компонентов. Особенно это заметно на конструкционных сталях, в поверхностных слоях которых происходит окисление углерода - феррит-ная полоска, образование которой сопровождается потерей прочности, особенно для тонкостенных изделий. [24]
Для этого, по мере образования оксидного слоя на аноде, следует выводить реостат, компенсируя увеличение внутреннего сопротивления ячейки уменьшением сопротивления внешней цепи. При таком методе формовки вольтметр, приключенный к электролитической ячейке, будет показывать все возрастающее напряжение. [25]
Высоколегированные стали ( нержавеющие, жаропрочные) обнаруживают очень хорошую стойкость во многих природных и промышленных средах. Коррозионная стойкость этих сталей определяется образованием тонкого защитного оксидного слоя на их поверхности. [26]
Опыты с перетравленным образцом подтвердили, что именно в результате травления на поверхности Si образуется толстый слой, включающий большое количество воды и представляющий, по-видимому, сложную структуру из окислов, гидроокислов и адсорбированных на них газов. Нагрев разрушает эту пленку, и образование оксидного слоя и адсорбция на Si при контакте с воздухом носят уже совершенно иной характер, чем после травления. [27]
Наряду с декапированием, в последнее время получает большое распространение процесс пассивирования поверхности металла перед осаждением гальванических покрытий. Этот процесс связан не с удалением окиснык пленок, а, напротив, с образованием очень тонкого оксидного слоя на металле. Если этот слой имеет значительную толщину, прочность сцепления покрытия с поверхностью изделия будет низкой. Но при малой толщине и определенной структуре слоя достигается хорошее сцепление основного металла с покрытием и уменьшается его пористость. [28]
Применение механизма окисления Вагнера к объяснению коррозии сплава дает удовлетворительные результаты с экспериментальными наблюдениями при малых количествах легирующих добавок, когда оксид легирующего компонента растворяется в оксиде основного металла. В более общем случае может протекать избирательное окисление, где самый неблагородный компонент сплава окисляется самостоятельно с образованием наружного оксидного слоя с плохими защитными свойствами. К избирательному окислению, как правило, склонны сплавы, оксиды легирующих компонентов которых обладают в данных условиях неодинаковой стабильностью. Следовательно, на свойства такой системы могут влиять такие параметры, как температура и парциальное давление кислорода. [29]
 |
Зависимость толщины оксидного слоя на алюминии от времени формовки в серной кислоте. Пунктиром указан ход уменьшения толщины после выключения формующего тока. [30] |
Страницы: 1 2 3