Cтраница 1
Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса. [1]
Двусторонняя установка микросхем на печатную плату.| Формовка выводов микросхемы в корпусе. [2] |
Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса, если в ТУ иет других указаний. Однако следует указать, что по выводам от микросхемы отводится значительная часть тепла. [3]
Двусторонняя установка микросхем на печатную плату.| Формовка выводов микросхемы в корпусе. [4] |
Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса, если в ТУ нет других указаний. Однако следует учесть, что по выводам от микросхемы отводится значительная часть тепла. [5]
Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса. [6]
Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса. [7]
Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса. [8]