Окончание - процесс - травление
Cтраница 2
Для приготовления электролита предварительно очищенную и обезжиренную стружку малоуглеродистой стали ( на 5 - 10 % больше, чем необходимо по рецепту) загружают в несколько приемов в раствор соляной кислоты с дистилированной или кипяченой водой ( 50 % от объема кислоты), который подогревают до температуры не более 30 - 40 С. Об окончании процесса травления стружки в растворе кислоты судят по прекращению выделения пузырьков водорода. Затем засыпают необходимое количество остальных солей, и подвергают раствор отстаиванию ( 12 - 18 ч), фильтруют и корректируют кислотность и содержание железа в электролите до рекомендуемых величин. [16]
Сухое травление обеспечивает более высокую разрешающую способность нежели жидкостное травление, более безопасно и допускает автоматизацию. Кроме того, оно не зависит от толщины фоторезиста в той степени, как это имеет место при жидкостном травлении, что особенно важно, когда травление должно проводиться поэтапно из-за отсутствия какого-либо другого адекватного способа установления момента окончания процесса травления. [17]
При этом происходит реакция полимеризации. Обработанные таким образом пластины готовы для проведения основных технологических операций - травления и металлизации. В процессе травления вытравливается только та часть полупроводниковой пластины, которая не защищена пленкой фоторезиста. После окончания процесса травления пленку с поверхности пластины удаляют специальным растворителем. [18]
Травление медной фольги проводят следующим образом. Очищенный кусочек фольги помещают в бюкс с раствором персульфата аммония. Время, необходимое для того, чтобы растворить поверхностный слой, состоящий из неупорядоченных атомов металла ( время травления), составляет 2 - 3 мин. Об окончании процесса травления можно судить по изменению внешнего вида поверхности медной фольги: поверхность меди должна иметь равномерный матовый оттенок. Протравленную фольгу с помощью пинцета переносят в другой бюкс с бидистиллированной водой. После многократной промывки фольгу высушивают на воздухе. [19]
Травление медной фольги проводят следующим образом. Очищенный кусочек фольги помещают в бюкс с раствором персульфата аммония. Время, необходимое для того, чтобы растворить поверхностный слой, состоящий из неупорядоченных атомов металла ( время травления), составляет 2 - 3 мин. Об окончании процесса травления можно судить LLU изменению внешнего вида поверхности медной фольги: поверхность меди должна иметь равномерный матовый оттенок. Протравленную фольгу с помощью пинцета переносят в другой бюкс с бидистиллированной водой. После многократной промывки фольгу высушивают на воздухе. [20]
При травлении SiC в расплаве смеси КОН и KNO3, взятых в отношении 4: 1, расплав нагревают до температуры 600 - 750 С в никелевых или платиновых тиглях. Важно, чтобы объем кристаллов, подвергающихся травлению, но крайней мере в 10 раз был меньше объема расплава травителя. Условно можно считать, что нитрат калия выполняет роль окислителя, а гидрооксид калия - роль комплексообразователя, переводящего кремний и. Газовыделения в процессе работы травителя не наблюдается. По окончании процесса травления, продолжающегося от 2 до 10 мин, кристаллы извлекаются из тигля после растворения остывшего расплава в дистиллированной воде. Качество полировки кремниевых граней 0001 удовлетворительное, на углеродных гранях ОООТ проявляются фигуры травления. [21]
 |
Схема получения г гт. [22] |
Экспонированную пленку ( вместе с пластиной) проявляют. При проявлении участки, не подвергшиеся воздействию света, растворяются, обнажая поверхность пластины. После проявления оставшуюся часть пленки закрепляют ( задубливают) в специальном растворе. Для повышения кислотоустойчивости пленку выдерживают некоторое время при высокой температуре. При этом происходит реакция полимеризации. Обработанные таким образом пластины готовы для проведения основных технологических операций - травления и металлизации. В процессе травления вытравливается только та часть полупроводниковой пластины, которая не защищена пленкой фоторезиста. После окончания процесса травления пленку с поверхности пластины удаляют специальным растворителем. [23]
Страницы: 1 2