Эпоксидной олигомер

Cтраница 1

Эпоксидные олигомеры могут быть получены двумя основными способами: взаимодействием эпихлоргидрина ( или дихлоргидрина) с двух - или многоатомными фенолами, резорцином, анилином, фе-нольными смолами, аминами, алифатическими диолами и некоторыми другими соединениями; прямым эпоксидированием ненасыщенных Еоединений надкислотами. [1]

Эпоксидные олигомеры на основе резорцина и его производных после отверждения обладают удовлетворительной теплостойкостью ( 130 - 170 С по Мартенсу) и хорошей механической прочностью. [2]

Эпоксидные олигомеры, представляющие собой продукты взаимодействия с эпихлоргидрином алифатических дикарбоновых кислот ( щавелевой, янтарной, адипиновой, себациновой, тетрагидро-фталевой, изофталевой и терефта левой), также могут применяться в качестве основы конструкционных клеев. К отечественным продуктам этого типа относится УП-640, представляющий собой сложный диглицидиловый эфир метилтетрагидрофталевой кислоты. Это - жидкость, содержащая не менее 23 5 % эпоксидных групп, отверждается ангидридами алифатических или гидроароматических кислот, в отвержденном состоянии характеризуется высокой атмосферостойкостью. Теплостойкость отвержденного продукта по Мартенсу составляет 92 С. [3]

Эпоксидные олигомеры отверж-даются ангидридами ди - и поликарбоновых кислот при температурах выше 100 С в течение времени, при котором может происходить частичное улетучивание ангидрида. [4]

Эпоксидные олигомеры применяются для производства электроизоляционных, заливочных и пропиточных лаков и компаундов, клеев. [5]

Эпоксидные олигомеры наиболее полно удовлетворяют требованиям, предъявляемым к связующим для синтактных материалов. Главный недостаток этих веществ - высокая вязкость при комнатной температуре - устраняется введением специальных разбавителей. [6]

Эпоксидные олигомеры относятся к числу соединений, наиболее широко используемых для создания клеев. Благодаря наличию эфирных и гидроксильных групп, они имеют адгезию к большому числу самых разнообразных материалов, быстро и легко отверждаются ( практически без выделения летучих), устойчивы к термоокислительной деструкции, имеют хорошие диэлектрические свойства. При формировании клеевого шва и в процессе последующей эксплуатации наблюдается незначительная усадка, остаточные напряжения в клеевых соединениях на эпоксидных клеях невелики. Важно и то, что эпоксидные олигомеры легко модифицировать различными соединениями с целью улучшения свойств клеев и клеевых соединений. Это объясняется высокой активностью эпоксидной группы, способной реагировать с большим числом соединений. Высокая реакционная способность эпоксидных олигомеров позволяет от-верждать их многочисленными отвердителями. [7]

Зависимость температуры размягчения отвержденных эпоксиуретано-вых композиций от содержания каучука ( в масс. ч. на 100 масс. ч. эпоксидного олигомера. [8]

Эпоксидные олигомеры, используемые для получения клеев, модифицируют высокомолекулярными полиамидами, представляющими собой главным образом растворимые ( в спиртах, водно-спиртовых смесях и других растворителях) линейные продукты взаимодействия алифатических дикарбоно-вых кислот с различными диаминами. [9]

Эпоксидные олигомеры и полимеры на основе дифенилолпропана представляют собой термопластичные продукты, хорошо совмещающиеся с карбамидо-меламино-формальдегидными, полиэфирными и полисульфидными полимерами. При совмещении происходит отверждение эпоксидных смол. [10]

Эпоксидные олигомеры имеют концевые эпоксидные группы и вдоль цепи - вторичные гидроксильные группы, находящиеся на значительном расстоянии друг от друга. Реакция образования эпоксидных оли-гомеров малоэкзотермична - она сопровождается выделением суммарно 18 кДж / моль тепла. [11]

Эпоксидные олигомеры и полимеры на основе дифенилолпропана представляют собой термопластичные продукты, хорошо совмещающиеся с карбамидо-меламино-формальдегидными, полиэфирными и полисульфидными полимерами. При совмещении эпоксидные смолы отверж-даются. [12]

Эпоксидные олигомеры при определенных условиях в присутствии отвердителей ( или без них) способны переходить в неплавкое и нерастворимое состояние. При отверждении имеют большую усадку. [13]

Эпоксидные олигомеры применяются для производства электроизоляционных, заливочных и пропиточных лаков и компаундов, клеев. [14]

Эпоксидные олигомеры используются также в качестве связующих для стеклопластиков. [15]

Страницы: 1 2 3 4