Эпоксидный олигомер

Cтраница 1

Эпоксидный олигомер может быть использован также при синтезе алкидов в качестве одного из гидроксилсодержащих компонентов. [1]

Низкомолекулярный эпоксидный олигомер применяется в красках без растворителей совместно с ПО-300 или используется для модификации материалов на основе алкидных, хлорсодержащих и некоторых других пленкообразователей. Как видно из рисунка, диэлектрические потери полиамидоаминного отвердителя значительно выше, чем у эпоксидного олигомера, что объясняется их структурными различиями. [2]

Зависимость молекулярной массы от мольного соотношения реагентов при 70 С и соотношении диан. NaOHl. 2 ( продолжительность реакции 60 мин в различных растворителях. [3]

Полученный низкомолекулярный эпоксидный олигомер представляет собой ( см. табл. 5.1) низковязкую жидкость с высоким содержанием эпоксидных групп и используется в лакокрасочной промышленности в основном для получения эпоксидных материалов с высоким содержанием основного вещества или без растворителей. [4]

Зависимость прочности при сдвиге клеевых соединений дуралюмина. [5]

Перед отверждением клея эпоксидный олигомер подвергают вакуумированию при 25 - 30 С для удаления пузырьков воздуха, после чего тщательно перемешивают с отвердителем. При использовании гексаметилендиамина перемешивание обычно производят при 50 - 60 С, используя расплавленный отвердитель, или тщательно растирают отвердитель с олигомером в течение 10 - 12 мин; можно также использовать спиртовый раствор отвердителя. Перемешивание полиэтиленполиаминов с олигомером обычно занимает 5 - 7 мин. [6]

При введении в эпоксидный олигомер соединений, не содержащих эпоксидных групп, но способных взаимодействовать с отвердителем эпоксида, например полимеризационноспособных эфиракрилатных олигомеров ( ПЭА) типа МГФ-9, ТГМ-3, МДФ-2, получают компаунды К-115, К-201, К-293, К-168. ПЭА реагируют с отвердителями ( ди-и полиаминами), образуя соединения, содержащие вторичные аминогруппы, способные реагировать с эпоксидными группами. [7]

Цель работы: получить эпоксидный олигомер из метилтетрагидрофталевого ангидрида и эпихлоргидрина и определить его выход. [8]

В состав эпоксидной порошковой композиции входят эпоксидный олигомер, отвердитель, пигменты, наполнители, поверхностно-активные вещества, тиксотропные добавки и др. Такие смеси должны обладать высокой жизнеспособностью и не агломерироваться при хранении. В то же время они должны достаточно быстро отверждаться при температурах 150 - 200 С. Эти специфические характеристики системы обусловливают определенные требования к подбору компонентов. В качестве эпоксидного пленкообразующего предпочтительно используют эпоксидные диановые олигомеры с молекулярной массой 1400 - 2500 и температурой размягчения 75 - 90 С. [9]

В состав эпоксидной порошковой краски входят эпоксидный олигомер, отвердитель, ускоритель, пигменты и наполнители, ПАВ, тиксотропные добавки. Эпоксидная порошковая краска -, это одноупаковочная система, отверждаемая при 150 - 200 С. [10]

Рассмотрим некоторые примеры композиций, представляющих собой эпоксидный олигомер, содержащий диспергированный в нем термопластичный полимер. [11]

Зависимость температуры размягчения отвержденных эпоксиуретано-вых композиций от содержания каучука ( в масс. ч. на 100 масс. ч. эпоксидного олигомера. [12]

Эти композиции представляют собой сложные системы, состоящие из сополимера ( эпоксидный олигомер - тиокол) и эпоксидного олигомера, пластифицированного тиоколом. Для эпокситиокольных клеев характерна высокая эластичность, низкие внутренние напряжения, однако прочность клеевых соединений при сдвиге невысока. Теплостойкость их не превышает 80 С, стойкость к действию воды удовлетворительная, диэлектрические характеристики ниже, чем у немодифицированных эпоксидов, особенно при повышенных температурах. [13]

Клей FM-137 американской фирмы Bloomingdayl, представляющий собой модифицированный бутадиен-нитрильным каучуком эпоксидный олигомер и выпускаемый в виде пленки, армированной синтетическим материалом дакрон, предназначен главным образом для слоистых материалов, а также для сотовых конструкций. Значение разрушающего напряжения при сдвиге клеевых соединений находятся в пределах 37 - 38 МПа при 20 С и 12 6 МПа при 120 С. Клеевые соединения устойчивы при низких температурах: разрушающее напряжение при сдвиге при - 55 С составляет 40 0 - 41 3 МПа. [14]

Технологическая схема производства эпоксиэфиров. [15]

Страницы: 1 2 3