Cтраница 1
Операция химической обработки включает в себя завеску деталей в ванну и выдержку их в определенном растворе в течение заданного времени. [1]
Все операции химической обработки тщательно контролируются как в процессе выполнения, так и после завершения. Особое внимание уделяется чистоте применяемых химических реактивов, которая по классу не должна быть ниже чистоты используемых полупроводниковых материалов. [2]
![]() |
Схема автоматизированной технологической линии изготовления ЦМП. [3] |
После каждой операции химической обработки проволока проходит через ванну промывки 4 в проточной дистиллированной воде. Если процесс осаждения пермаллоя ведут в ванне большой длины без перемешивания, то для выравнивания плотности тока по длине подложки применяют секционный анод с раздельными и индивидуально регулируемыми цепями питания. Если магнитострикция незначительно отклоняется от нулевой, то изменяют интенсивность перемешивания, добиваясь нулевых значений магнитострикции и угла скоса. [4]
Проявление - операция химической обработки экспонированного фотослоя, в результате которой, благодаря избирательному восстановлению галогенидов серебра в металлическое, получается видимое фотографическое изображение. [5]
Закрепление - операция химической обработки проявленного фотослоя, в результате которой происходит растворение галогенного серебра, оставшегося непроявленным. [6]
Проявление - операция химической обработки экспонированного фотослоя, в результате которой, благодаря избирательному восстановлению галогенного серебра в металлическое, образуется видимое фотографическое изображение. [7]
Закрепление - операция химической обработки проявленного фотослоя, в результате которой происходит растворение галогенидвв серебра, оставшихся в фотослое непроявленными. [8]
На промывочных ваннах и операциях химической обработки кассеты предельно сближаются, что позволяет уменьшить размеры ванн. Такой способ применяется в АЛ модели ЕС УГАЛ. [9]
В качестве отмывочной жидкости для подложек после операций химической обработки, а также в качестве источника водяных паров в процессе окисления кремниевых пластин используется деионизированная ( обессоленная) вода. Мерой чистоты деионизированной воды является величина объемного удельного сопротивления. [10]
Число производственных рабочих на агрегатах покрытия и на операциях химической обработки определяют по рабочим местам, в соответствия с планом расположения оборудования. [11]
Промежуточная промывка - промывка между проявлением и закреплением для удаления из фотослоя проявителя, пропитывающего этот слой ( и бумажную подложку), и вообще всякая промывка, которая проводятся между двумя операциями химической обработки. [12]
Промежуточная промывка - промывка между проявлением и закреплением для удаления из фотослоя проявителя, пропитывающего этот слой ( и бумажную подложку), а также вообще всякая промывка, которая проводится между двумя операциями химической обработки. [13]
Отпадают сложные и капризные операции химической обработки экспонированного фотоматериала. Процесс проявления в электрофотографии предельно прост, а закрепление отпечатка зачастую вовсе отсутствует. Светочувствительный материал сенсибилизируется непосредственно перед съемкой, чаще всего в самой фотокамере; поэтому становятся ненужными всевозможные предосторожности, цель которых сводится к устранению засветки фотоматериалов. [14]
При этом операции химической обработки могут выполняться вручную непосредственно оператором, который, помимо механических операций по перекладке обрабатываемых пластин из одной кюветы в другую, следит за температурой растворов и временем обработки. Упрощенные режимы позволяют обходиться только основными операциями: 1) проявление, 2) кратковременная промывка в дистиллированной воде, 3) фиксирование в дубящем фиксаже, 4) окончательная промывка и 5) сушка. Оборудование для упрощенных процессов мокрой обработки не связано необходимостью стабилизации потоков растворов, условий перемешивания, величин рН, а также тщательной фильтрации растворов. Все растворы фильтруются через бумажный обез-золенный фильтр. [15]