Керамическое основание

Cтраница 1

Керамические основания для бытовых плиток изготовляются диаметром в 145, 165 и 180 мм. [1]

Лопнувшее керамическое основание или заменяют новым. [2]

Если керамические основания, на которые наносят резистивный слой, нагреты выше температуры омывающих их газов, то углерод при пиролизе предпочтительно осаждается и кристаллизуется на поверхности оснований. Образуется кристаллическая структура пленки, представляющая собой совокупность графитоподобных кристаллитов, разделенных межкристаллитными прослойками. Удельное электрическое сопротивление такой пленки отличается от монокристалла графита, в 100 раз превышая его. [3]

КВМ - керамическое основание с проводящим композиционным слоем, помещенное в стеклянный вакуумиро-ванный баллон. [4]

Характерные неисправности автомата ААР и методы их устранения. [5]

Токопроводящий слой науглероженных керамических оснований резисторов имеет определенный разброс сопротивления, который несколько увеличивается после армирования их колпачками с выводами. Разброс сопротивления зависит от состояния поверхности оснований, качества и толщины токолроводящего слоя, а также переходного сопротивления между ним и металлическим колпачком. Для получения качественных резисторов необходима их предварительная раскалибровка на группы. [6]

В процессе подготовки керамические основания прежде всего подвергаются предварительному шлифованию наружной цилиндрической поверхности на бесцентровых кругло-шлифовальных станках, которые снабжены автоматическими устройствами для непрерывной подачи оснований. [7]

Металлопленочные резисторы представляют собой керамическое основание ( стержень или трубка), покрытое проводящим слоем в виде тонкой пленки сплава, обладающего высоким удельным сопротивлением. В зависимости от состава сплава и числа витков нарезанной спирали их номинальное сопротивление может меняться в широких пределах. Концевые контактные колпачки для этих резисторов изготовляются из томпака или титана. Колпачки снабжаются проволочными выводами для подпайки в схему. [8]

Состав фарфора для оснований углеродистых резисторов.| Углеродистые резисторы С1 - 4. [9]

Наносимый на поверхность керамического основания углеродистый слой имеет толщину от тысячных до десятых долей микрона. Более толстый слой имеют низкоомные, а более тонкий - высокоомные резисторы. [10]

Они состоят из керамического основания, на которое нанесен тонкий слой металла, образующего токопроводя-щую пленку. Сопротивления типа МЛТ могут работать при температуре окружающего воздуха от - 60 до 120 С, относительной влажности до 98 % и давлении не ниже 40 мм рт. ст. Номинальная мощность сопротивлений составляет 0 25; 0 5; 1 и 2 вт. [11]

Последние приготовлялись натиранием нейтрального керамического основания спектрографическим графитовым стержнем. В результате этого на керамическом основании образовывалась пленка графита, очень похожая на карандашный след. Зависимость скорости реакции на этом образце от давления при 1306 представлена на фиг. Сплошная кривая проведена по тому же кинетическому соотношению. Температурная зависимость скорости реакции образца 3 при 21 10 - 3 мм рт. ст. приведена на фиг. Экспериментальные точки обозначены треугольниками. [12]

Покрытия металлизационные на керамических основаниях. [13]

Крепление проволочного остеклованного резистора скобами и шпильками. [14]

Профилированная крышка 7 фиксирует керамическое основание в радиальном направлении, а шайба 3 является центрирующей; шайба 2 служит изолятором резистора от шасси прибора. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5