Cтраница 3
Металлокерамический корпус имеет металлическую крышку и керамическое основание. [31]
Полученный воротничок приклеивается материалом А-5 на керамическое основание, после чего кисточкой наносится декоративное покрытие и вновь проводится обработка при температуре 270 С. [32]
![]() |
Нагревательный элемент с цельным керамическим основанием. [33] |
Открытые нагревательные элементы имеют наборное или цельное керамическое основание. В первом случае оно состоит из отдельных цилиндрических керамических втулок, стянутых между собой по оси металлическим стержнем. Цельное керамическое основание состоит из одной детали, и нагреватель в виде спирали винтообразно укладывается в желобках керамического основания. Желобки имеют ряд отогнутых кверху керамических лепестков, которые удерживают спираль, не позволяя ей войти в соприкосновение с внутренними стенками оболочки элемента даже в случае ее разрыва. Простота и удобство монтажа нагревательной спирали на такое основание вполне компенсируют дополнительные трудности при изготовлении цельного керамического основания. [34]
Разработаны также установки для непрерывной металлизации керамических оснований указанным методом. При непрерывной металлизации керамические основания через широкую шлюзовую систему, соединенную с вакуумными агрегатами, поступают в рабочую камеру, в которой производится разложение rn / c - этилбензолхрома. Подучаемые нпзкоомпыо резисторы имеют хорошие электрические - параметры. [35]
![]() |
Конденсатор переменной емкости. [36] |
Шайбовый керамический полупеременный конденсатор состоит из керамического основания и вращающегося керамического диска. Обкладками служат металлизированные участки статора и ротора. [37]
![]() |
Установка бескорпусных ЭРЭ на полиимидную печатную плату. [38] |
Компоновка функциональных узлов, размещенных на керамическом основании, показана на рис. 8.91 и 8.92, на рис. 8.91 - компоновка аналого-цифрового преобразователя, в состав которого входят цифровые БИС и дискретные элементы, на рис. 8.92 - цифрового функционального узла. Отвод теплоты от подложки в зависимости от плотности теплового потока может быть выполнен конвекцией ( естественной или принудительной, воздушной, жидкостной), а также за счет теплопроводности. [39]
![]() |
Воздушный под-строечный конденсатор. [40] |
Для повышения стабильности емкости в них применяются керамические основания. Пределы изменения емкости обычно невелики, от единиц до десятков пикофарад. Эта конструкция сложна, а поэтому такие конденсаторы применяются лишь в особо ответственной радиоаппаратуре. [41]
Технология изготовления сопротивлений МЛТ слагается из подготовки керамических оснований ( представляющих собой трубки), металлизации, сборки, нарезки, тренировки, лакировки и покрытия эмалью. [42]
![]() |
Бескаркасные элементы сопротивлений. а - проволочный, б - ленточный, в - схема соединения элементов. [43] |
Элементы сопротивлений крепятся при помощи изоляторов на керамическом основании, изолированной трубе или металлическом основании. Соединения между элементами, а также отводы от спиралей выполняют пайкой. Несмотря на простоту бгскаркасные элементы сопротивлений имеют ограниченное применение из-за недостаточного теплоотвода, больших габаритов, провисания и замыкания элементов. [44]
Расстояние от дна посуды, установленной на керамическом основании, до заложенной в пазы основания нагревательной спирали должно быть не менее 3 мм. [45]