Cтраница 2
Монтажные отверстия G 32 fa глуб. [16]
Монтажное отверстие печатной платы - отверстие, используемое для соединения выводов навесных элементов с печатной платой, а также для любого электрического подсоединения к проводящему рисунку. [17]
Все монтажные отверстия, как правило, сверлятся в металлических конструкциях на проектный диаметр на заводе-изготовителе. [18]
Все монтажные отверстия должны иметь контактные площадки. Форма контактной площадки может быть произвольной, круглой, прямоугольной или близкой к ним. Круглые контактные площадки и отверстия с зенковкой изображают одной окружностью, диаметр которой должен соответствовать минимальному размеру контактной площадки. Размер диаметра контактных площадок следует указывать в технических требованиях чертежа. [19]
Все монтажные отверстия, как правило, сверлятся в металлических конструкциях на проектный диаметр на заводе-изготовителе. [20]
Сверление монтажных отверстий производится радиально-сверлильными станками и сверлильными машинками. [21]
Диаметр монтажных отверстий под навесные шины выбирается в пределах 0 7 - ОД мм. [22]
Адресация монтажных отверстий выбирается в соответствии с методикой, изложенной в гл. Обозначение навесных элементов, устанавливаемых на наружных слоях платы, позиционное. [23]
Диаметры монтажных отверстий должны соответствовать ряду ГОСТ 10317 - 62: 0 5; 0 8; 1 0; 1.3; 1 5; 1 8; 2 0; 2 4 мм. [24]
Сверление монтажных отверстий в панели следует производить по шаблону. [25]
Диаметры монтажных отверстий принимают равными 0 5; 0 8; 1 0; 1 3; 1 5; 1 8; 2 0; 2 4 мм. Обычно диаметр отверстия берут больше диаметра вывода на 0 5 мм, так как при этом обеспечивается наиболее полное заполнение его припоем при пайке. Отверстия под выводы микросхем и навесных деталей зенкуют с обеих сторон платы. Установочные, проходные и технологические отверстия не зенкуют. Отверстия под выводы микросхем и навесных деталей и отверстия, соединенные печатными проводниками, должны иметь контактные площадки, диаметры которых могут не менее чем на 1 мм превышать диаметр зенковки. Установочные, проходные и технологические отверстия контактных площадок не имеют. [26]
Диаметры монтажных отверстий по ГОСТ 2.417 - 68 принимают равными 0 5; 0 8; 1 0; 1 3; 1 5; 1 8; 2 0; 2 4 мм. Обычно диаметр отверстия берется больше диаметра вывода на 0 5 мм, что обеспечивает наиболее полное заполнение его припоем при пайке. Отверстия под выводы микросхем и навесных деталей зенкуют с обеих сторон платы. Установочные, проходные и технологические отверстия не зенкуют. [27]
Сверление монтажных отверстий производится радиально-сверлильными станками и переносными сверлильными машинами. [28]
Совпадение монтажных отверстий проверяют путем контрольной сборки на заводе каждой десятой однотипной конструкции; при этом калибр, имеющий диаметр на 1 мм меньше номинального диаметра, должен пройти не менее 85 % каждой группы отверстий монтажного соединения. [29]
Диаметры монтажных отверстий в соответствии с ГОСТ 10317 - 72 принимаются следующих размеров: 0 5; 0 8; 1 0; 1 3; 1 5; 1 8; 2 0 и 2 4 мм. [30]