Металлизированное отверстие

Cтраница 2

В МПП не все металлизированные отверстия используются для монтажа: отверстия, соединяющие первый слой со вторым и третий с четвертым, служат лишь для создания электрической связи между слоями. Цикл изготовления печатных плат сравнительно длительный из-за необходимости последовательного выполнения идентичных технологических операций. Так, дважды повторяется химическое и гальваническое меднение: сначала на слоях, затем на спрессованной заготовке. [16]

Выводы транзистора распаиваются в металлизированные отверстия. При применении плат с неметаллизированными отверстиями концы выводов впаиваются в развальцованные пустотелые заклепки, роликовые наконечники или припаиваются к штырькам диаметром 0 8 - 1 мм, запрессованным в отверстия платы. Такое закрепление выводов лучше впайки в металлизированные отверстия платы, так как при необходимости вышедший из строя транзистор можно легко заменить. [17]

Типичные сопротивления соединений через металлизированные отверстия составляют примерно 10 - 3 ом или даже меньше, тогда как сопротивление наружных участков соединений могут быть в несколько раз больше в зависимости от их длины и площади. Увеличение первоначального сопротивления на 100 % после испытания на воздействие различных окружающих условий является основанием для бракования платы. [18]

При применении других диаметров металлизированных отверстий по ГОСТ 16317 - 79 разница между диаметром металлизированного отверстия и диаметром вывода должна быть не более 0 4 мм для выводов диаметром от 0 4 до 0 8 мм и 0 6 мм для выводов диаметром свыше 0 8 мм. [19]

При применении других диаметров металлизированных отверстий по ГОСТ 10317 - 79 разница между диаметром металлизированного отверстия и диаметром вывода должна быть не более 0 4 мм для выводов диаметром от 0 4 до 0 8 мм и 0 6 мм для выводов диаметром свыше 0 8 мм. [20]

Варианты установки различных корпусов на печатную плату 474. [21]

Установка таких корпусов производится в металлизированные отверстия. [22]

При комбинированном методе изготовления ПП металлизированные отверстия могут выполняться как с зенковкой, так и без нее. [23]

Варианты установки различных корпусов на печатную плату 474. [24]

Установка таких корпусов производится в металлизированные отверстия. [25]

Изготовление многослойных печатных плат методом попарного прессования. [26]

Межслойные соединения выполняются в виде металлизированных отверстий, обеспечивающих соединение внутренних слоев через торцы контактных площадок, образующихся в отверстиях при сверлении. [27]

Контролируется как поверхность проводников и металлизированных отверстий - конфигурация, утонение, расслоение, надрывы, дефекты покрытия, так и наличие в слое короткого замыкания. Наиболее четкие теплограммы при выявлении дефектов этого типа наблюдаются при нагреве проводников короткими импульсами тока силой 0 7 - 5 А ( в зависимости от сечения проводников) и длительностью 10 мс. Увеличение температуры сравнивается с эталоном. [28]

Коммутационная система на полиамидной пленке.| Балочные выводы на подложке. [29]

Для этого на пленку о металлизированными отверстиями диаметром 20 мкм методом термовакуумного осаждения наносится покрытие из меди. Необходимая топология проводников формируется посредством фотолитографии. Далее на слой меди электрохимически наносят медь толщиной до 10 мкм с последующей защитой слоем олова и висмута. Полиамидная пленка с двумя слоями коммутации крепится на диэлектрической подложке, содержащей пассивные элементы и однослойную коммутацию. В пленке могут быть отверстия для дискретных навесных элементов. Такая система коммутации обеспечивает практически стопроцентную гарантию качества пересечений и переходов из слоя в слой и требует только визуального контроля. В подобных конструкциях реализуются схемы, содержащие до 2000 пересечений и 500 переходов между слоями коммутации. [30]

Страницы: 1 2 3 4