Металлизированное отверстие

Cтраница 4

Примеры лужения и пайки выводов пленарного корпуса. / - вывод. 2 - корпус. 3-контактная площадка. 4 - печатная плата. 5 - припой. [46]

Форма паяного соединения при запайке выводов микросхем в металлизированные отверстия должна соответствовать приведенной на рис. 4.6, а-г. Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2 / 3 толщины платы. [47]

Форма паяного соединения при запайке выводов микросхемы в металлизированные отверстия должна соответствовать рис. 6.7, а-г, Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Конец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее % толщины платы. Не допускается исправление дефектных соединении со стороны установки микросхемы на плату. [48]

Варианты установки различных корпусов на печатную плату 474. [49]

Форма паяного соединения при запайке выводов микросхемы в металлизированные отверстия должна соответствовать рис. 6.7, а-г. Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок, Конец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее % толщины платы. Не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки микросхемы на плату. [50]

Платы должны быть стандартными, двухсторонними, с металлизированными отверстиями. Платы с печатными контактами для разъемных соединителей должны использоваться в электронной аппаратуре, работающей при нормальной комнатной температуре. [51]

Нанесение гальванических покрытий после травления на платах со сквозными металлизированными отверстиями заключается чаще всего в нанесении никеля и родия на контактные поверхности. Лучше всего их временное соединение для подачи потенциала осуществить с помощью технологических проводников, изображения которых включаются в фотооригинал. При наличии отдельных изолированных контактных площадок, отверстий и проводников можно соединять их шнуровкой, проволокой или пружинящими штифтами, устанавливаемыми в отверстиях. [52]

Устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на плату в металлизированные отверстия следует без дополнительного крепления с зазором 1 5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. [53]

Устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на плату в металлизированные отверстия следует без дополнительного крепления с зазором 1 0 5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. [54]

Устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на плату в металлизированные отверстия следует без дополнительного крепления с зазором 140 5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. [55]

Устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на плату в металлизированные отверстия следует без дополнительного крепления с зазором 1 05 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. [56]

Устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на плату в металлизированные отверстия следует без дополнительного крепления с зазором 1 0 - 5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. [57]

Однако использование корпусов со штыревыми выводами, монтируемыми в металлизированные отверстия, приводит к потере плотности размещения компонентов, увеличению затрат на контроль и испытания готовой продукции. Демонтаж микросхем с плат требует применения специальных приспособлений и связан с риском повреждения как самих микросхем, так и печатной платы. Стоимость печатной платы с увеличением числа металлизированных отверстий возрастает, а прочность - уменьшается. [60]

Страницы: 1 2 3 4