Последующий отжиг
Cтраница 1
Последующий отжиг при той же темп-ре восстанавливает первоначальное уд. Вероятный механизм этого явления: растворение в решетке германия меди, диффундирующей с поверхности или ранее осажденной на дислокациях; медленный отжиг приводит к осаждению меди на структурных дефектах и уходу ее из решетки. Возможно также и возникновение новых дефектов структуры при быстром охлаждении. Оба эти механизма могут уменьшать время жизни, что и устанавливается экспериментально. [2]
Последующий отжиг восстанавливает исходную макропорошковую картину в листах. Делается вывод о том, что в отожженных листах существует одно устойчивое состояние магнитной макроструктуры, определяемое кристаллической структурой материала. [3]
Последующий отжиг при - 400 повышает твердость покрытия до 600 - 800 ЯКи улучшает его сцепление с осн. [4]
Последующий отжиг для ряда сталей ( ШХ15, ШХ15СГ, 40Х и др.) не требуется, так как откалиброванная поковка имеет микроструктуру мелкозернистого перлита, наиболее благоприятную для последующей обработки резанием. [5]
Последующий отжиг при той же-темп-ре восстанавливает первоначальное уд. Вероятный механизм этого явления: растворение в решетке германия меди, диффундирующей с поверхности или ранее осажденной на дислокациях; медленный отжиг приводит к осаждению меди на структурных дефектах и уходу ее из решетки. Возможно также и возникновение новых дефектов структуры при быстром охлаждении. Оба эти механизма могут уменьшать время жизни, что и устанавливается экспериментально. [7]
Последующий отжиг при - 400 повышает твердость покрытия до 600 - 800 HV и улучшает его сцепление с осн. [8]
Последующий отжиг пленок CdS на воздухе приводит к увеличению их удельного сопротивления примерно до 107 Ом см и появлению сильной фотопроводимости. [9]
При последующем отжиге или нормализации стали она приобретает нормальные механические свойства. [10]
При последующем отжиге, если температура достаточно высока, возникают зародыши зерен, в которых отсутствуют напряжения, и будет происходить рост зерен этой ненапряженной фазы. Такой процесс называется рекристаллизацией, а температура, выше которой этот процесс протекает с заметной скоростью, называется температурой рекристаллизации. [11]
В результате последующего отжига, проводимого в определенном режиме времени и температуры, твердые компоненты пасты прочно соединяются с подложкой. На поверхности прибора или схемы может быть создано защитное покрытие из смолы. Более надежную защиту обеспечивает герметизация в прозрачной оболочке, в металлическом или керамическом корпусе. При использовании данного метода капиталовложения и текущие расходы относительно невелики, для обслуживания оборудования не требуются высококвалифицированные и опытные операторы, а переход на изготовление новой продукции при изменении формы прибора или конструкции схемы осуществляется просто и без больших затрат. [12]
С с последующим отжигом в атмосфере аргона при давлении, превышающем ОД Па ( для повышения однородности пленки), и кратковременным отжигом ( 3 - 5 мин) в вакууме для отгонки непрореагировавшего теллура. [14]
Нормализации с последующим отжигом подвергаются поковки прецизионных подшипников, а также поковки, не имеющие структуры мелкопластинчатого перлита, что бывает при несоблюдении теплового режима ковки. [15]
Страницы: 1 2 3 4