Cтраница 2
Наиболее простым способом очистки подложки после помещения ее в вакуумную камеру является высокотемпературный отжиг. Однако этот способ недостаточно эффективен. Часто для очистки подложки применяется электронная бомбардировка ее поверхности. При использовании этого метода труднее, чем при ионной бомбардировке, предотвратить загрязнение стекла продуктами разложения углеводородов, которые присутствуют в среде остаточных газов при откачке рабочего объема установки. [16]