Заготовка - плата
Cтраница 1
Заготовка платы из фольгированного с двух сторон диэлектрика после сверления отверстий готова к металлизации отверстий. Существует много способов металлизации поверхности диэлектриков. В их число входят графитиза-ция, нанесение токопроводящих красок или металлических порошков, химическое восстановление, набрызгивание серебра, вакуумное напыление. [1]
 |
Режим обработки основания гетинаксовых плат. [2] |
Заготовка платы из листа может быть получена фрезерованием на горизонтально-фрезерном станке с оставлением припуска на сторону до 10 мм. [3]
Химическое меднение заготовок плат осуществляется аналогично операции химического меднения диэлектриков ( см. гл. Особенность процесса химического меднения заготовок печатных плат при комбинированном способе изготовления плат заключается в том, что наличие открытой медной фольги на заготовках при химическом меднении обусловливает необходимость применения аммиачного раствора хлористого палладия при активировании или совмещенного раствора ( см. табл. 115), кроме того на поверхность медной фольги осаждается химически восстановленная медь, что влечет за собой повышенный расход меди и применение механических способов зачистки для удаления слабо сцепленного медного слоя. [4]
 |
Установка для проявления пленочного фоторезиста.| Установка для снятия пленочного фоторезиста 206. [5] |
Адгезия СПФ к металлической поверхности заготовок плат обеспечивается разогревом пленки фоторезиста на плите до размягчения с последующим прижатием при протягивании заготовки между валками. Установка снабжена термопарой и прибором контроля температуры нагрева пленки фоторезиста. На установке можно наносить СПФ на заготовки шириной до 600 мм со скоростью их прохождения между валками 1 0 - 3 0 м / мин. Фоторезист нагревается до температуры 110 - 120 С. [6]
Когда краска хорошо высохнет, заготовку платы помещают для травления в раствор хлорного железа плотностью 1 3, налитый в плоскую пластмассовую или фарфоровую ванночку. [7]
Предназначена для механического крацевания и обезжиривания заготовок плат печатного монтажа перед заливкой их светочувствительной эмульсией. [8]
Окрашивание преследует цель снизить время на ретуширование заготовок плат, предназначенных как для травления, так и для нанесения гальванического покрытия. Окрашивание не рекомендуется проводить в тех случаях, если требуется очень высокое разрешение или повышенная химическая стойкость слоя. [9]
Таким способом можно легко и быстро отпечатать на заготовке платы необходимое число контактных площадок под выводы микросхем. Разводку выводов на плате выполняют как обычно - рейсфедером или пером. [10]
Порядок изготовления печатной платы в этом случае обычный: заготовка платы, обезжиривание, нанесение рисунка и обозначений, травление с последующей промывкой и просушкой. [11]
Разбрызгивание лучше других методов гарантирует отсутствие излишнего резиста в отверстиях сверленых заготовок плат. [12]
 |
Нанесение рисунка схемы методом трафаретной печати. [13] |
Процесс изготовления плат способом трафаретной печати включает следующие основные операции: изготовление заготовок плат, нанесение рисунка схемы, травление ( фольги с пробельных мест, удаление краски, крацевание, металлизация поверхности печатных проводников оловосодержащими сплавами или горячее лужение мест пайки, штамповка, маркировка. [14]
Типовой технологический процесс получения печатной схемы электрохимическим способом состоит в основном из следующих операций: заготовка платы, гидропескоструйная обработка ее, печатание схемы, обработка растворами двухлористого олова и азотнокислого серебра с промежуточной промывкой, химическое меднение, снятие краски, электролитическое меднение, промывка водой, сушка. [15]
Страницы: 1 2 3 4