Заготовка - плата
Cтраница 3
Экспонирование предназначено для инициирования фотохимических реакций в фоторезистах. Оно проводится в установках, состоящих из источников света ( сканирующих, неподвижных или точечных), работающих в ультрафиолетовой области, рефлекторов и коллиматоров. Для плотного прилегания фотошаблонов к заготовкам плат используют рамы, оснащенные специальными быстродействующими откачными системами для создания вакуума. Охлаждающие устройства обеспечивают температурную стабилизацию фоторезистов и фотошаблонов. [31]
Скальпелем вырезают из пленки длинные узкие ленты и наклеивают на фольгу заготовки на место будущих проводников. Некоторые радиолюбители поступают иначе: на заготовку платы наклеивают лист пленки и вырезают рисунок проводников. Чтобы не прорезать вместе с пленкой и фольгу, пользуются терморезаком, представляющим собой цанговый карандаш, в котором зажат остро заточенный грифель. К цанге подключен один из выводов обмотки понижающего трансформатора, а к фольге заготовки - другой вывод. Если вести кончиком грифеля по фольге, он разогревается и плавит пленку. Обойдя таким образом по контуру весь рисунок проводников, острием скальпеля аккуратно снимают ненужные участки пленки, после чего как обычно травят заготовку. [32]
Простой карандаш с грифе лем твердостью Т или 2Т остро затачивают с одногб конца, а к другому концу, частично обнажив грифель, с помощью зажима крокодил или проволочного бандажа подключают один из выводов накальной обмотки ( 6 3 В) трансформатора. Второй вывод обмотки надежно соединяют с фольгой заготовки платы. Включают трансформатор в сеть через ЛАТР и острием грифеля карандаша прокалывают липкую пленку. В точке касания грифеля с фольгой выделяется теплота и пленка расплавляется. Подбирая силу тока, добиваются хорошего расплавления пленки у острия карандаша. [33]
Простой карандаш с грифелем твердости Т или 2Т остро затачивают и к грифелю с помощью зажима крокодил или проволочного бандажа подключают один из выводов накальной обмотки ( 6 3 В) трансформатора. Второй вывод обмотки надежно соединяют с фольгой заготовки платы. [34]
Значительно облегчает эту работу приспособление, которое легко изготовить из корпуса вышедшей из строя микросхемы соответствующей серии. К корпусу припаивают ручку из отрезка медной проволоки, а выводы микросхемы формуют, как для монтажа на плате. Если теперь выводы окунуть в лак и приложить к фольгирован-ной стороне заготовки платы, можно получить оттиск, соответствующий расположению выводов. [35]
 |
Схема нанесения пленочного фоторезиста. [36] |
Сухие пленочные фоторезисты наносят на заготовки плат посредством прокатывания их горячим валиком через защитную лавсановую пленку в установках-ламинаторах. Защитная полиэтиленовая пленка при этом отделяется и сматывается на бобину. В том случае, когда пленочный фоторезист наносится с целью защиты от вытравливания ( негативный процесс) применяют фоторезист толщиной 20 мкм, для защиты от осаждения металла при гальванических операциях используются фоторезисты толщиной 40 и 60 мкм. После накатки СПФ заготовки плат выдерживают в течение 30 мин при комнатной температуре в темном месте для снятия внутренних напряжений, после чего платы подвергают экспонированию. Операция экспонирования заключается в следующем: на слой фоторезиста в специальном приспособлении, обеспечивающем точное совмещение рисунка схемы с отверстиями на заготовке, Накладывается фотошаблон печатной схемы; приспособление помещается в светокопировальную раму, где под действием сильного источника света ( ртутно-кварцевые лампы) происходит задубливание фоторезиста на освещенных участках. Продолжительность экспонирования подбирают опытным путем в пределах 0 5 - 2 0 мин. [37]
Предлагаемый способ основан на светочувствительности меди. Для перенесения рисунка заготовку платы тщательно очищают, обезжиривают и на 1 5 - 3 мин опускают в раствор хлорного железа, после чего промывают и просушивают. Со стороны фольги на заготовку платы накладывают кальку с рисунком проводников и контактных площадок, выполненным черной тушью. Сверху кальку прижимают стеклом. Заготовку со стороны кальки освещают лампой мощностью 200 - 300 Вт с расстояния 150 - 200 мм в течение 10 - 20 мин. Экспозицию уточняют опытным путем. [38]
Растворы для удаления резистов почти не действуют на фольгированные медью эпоксидные подложки. Более сильные разрушения подложки заметны при прямой печати и последующем травлении, когда подложка не защищена слоем меди. Следует сводить к минимуму нахождение эпок-сидов в растворах для удаления резистов и в парах органических растворителей. По опыту известно, что просверленная заготовка платы без металлизации отверстий, находившаяся под воздействием растворов для снятия резистов, ацетона, ксилола или других растворителей, склонна к расслаиванию. На очевидное превышение времени воздействия на заготовку различных органических растворителей указывает вздутие поверхности платы вокруг отверстий, заметное наощупь. [39]
Заготовки односторонних, двусторонних и многослойных ПП могут быть получены методами штамповки и резания роликовыми или гильотинными ножницами. Первый метод ввиду большой производительности применяют в крупносерийном, второй-в серийном и мелкосерийном производстве. Независимо от выбранного метода ширина технологического поля для одно - и двусторонних ПП не должна превышать 10 мм, для МПП-30 мм. При этом отклонение от номинальных размеров заготовок плат не может превышать 1 5 мм. [40]
Зачистку проводят пневматической круглой щеткой при помощи слабощелочного раствора) и порошка пемзы. Скорость вращения должна быть не очень высокой, чтобы абразив удерживался на щетке. Обработку проводят мокрым способом, уложив заготовку платы на тяжелую резиновую подкладку и не нажимая или почти не нажимая щеткой на поверхность заготовки. [41]
Значительно облегчает ее приспособление, изготовленное из корпуса негодной микросхемы соответствующей серии. К корпусу припаивают ручку из отрезка медной проволоки, а выводы микросхемы формуют, как для монтажа на плате. Таким способом можно легко и быстро отпечатать на заготовке платы необходимое число контактных площадок под выводы микросхем. Разводку выводов на плате выполняют как обычно - рейсфедером или пером. [42]
Палладий в рекомендованном растворе находится в виде прочного комплексного соединения, поэтому контактно на медной фольге не выделяется. В процессе меднения образцы, закрепленные на проволочках, периодически покачивают. Для этого образец устанавливают на фиксирующие шпильки трафаретной рамки и накладывают сетчатый трафарет: при этом отверстия на заготовке платы должны точно совпадать с площадками на трафарете, защищающими отверстия от попадания в них краски. [43]
Палладий в рекомендованном растворе находится в виде прочного комплексного соединения, поэтому контактно на медной фольге не выделяется. В процессе меднения образцы, закрепленные па проволочках, периодически покачивают. Для этого образец устанавливают на фиксирующие шпильки трафаретной рамки и накладывают сетчатый трафарет: при этом отверстия на заготовке платы должны точно совпадать с площадками на трафарете, защищающими отверстия от попадания в них краски. [44]
Палладий в рекомендованном растворе находится в виде прочного комплексного соединения, поэтому контактно на медной фольге не выделяется. В процессе меднения образцы, закрепленные на проволочках, периодически покачивают. Для этого образец устанавливают на фиксирующие шпильки трафаретной рамки и накладывают сетчатый трафарет: при этом отверстия на заготовке платы должны точно совпадать с площадками на трафарете, защищающими отверстия от попадания в них краски. [45]
Страницы: 1 2 3 4