Отслаивание - фольга - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Спонсор - это человек, которому расстаться с деньгами проще, чем объяснить, откуда они взялись. Законы Мерфи (еще...)

Отслаивание - фольга

Cтраница 2


Пайке о потоке расплавленного припоя присущи три основных недостатка: прилипание припоя к поверхности диэлектрика, отслаивание фольги под действием нагрева, окисление и изменение рецептуры припоя за время работы.  [16]

17 Толщина фольгированных материалов. [17]

Фольгированные материалы допускают механическую обработку: распиливание, сверление, фрезерование, штампование и обтачивание без образования трещин и сколов и отслаивания фольги.  [18]

В случае отсутствия указанных дефектов образец выдерживают 1 ч 3 мин в условиях комнатной среды, затем на нем определяют прочность на отслаивание фольги от основания.  [19]

20 Приспособление к зажимам для определения адгезии. [20]

Установить скорость движения зажима приспособления, равную 6 5 - 7 мм / мин, и в процессе испытания зарегистрировать усилие, необходимое, для отслаивания фольги от пленки.  [21]

С увеличением толщины пленки полиэтилена от 20 до 400 мкм при неизменной толщине алюминиевой фольги наблюдается рост адгезионной прочности как при отслаивании полиэтилена, так и при отслаивании фольги.  [22]

Штамповка печатных плат во избежание отслаивания фольги должна осуществляться без нагрева заготовок в термостатах или печах; при этом нанесенная схема должна находиться со стороны матрицы, так как в этом случае отсутствуют условия для отслаивания фольги при обратном движении пуансона. Если же фоль-га будет находиться со стороны пуансона, то при входе пуансона в материал участки, лежащие вокруг пуансона, будут изгибаться.  [23]

Поверхность фольги на пластинах должна быть гладкой, без пузырей и складок. Допускается отслаивание фольги по периметру пластины на расстоянии от края не более 8 % длины прилегающей стороны. Расслоение диэлектрика не допускается.  [24]

На плакированных материалах в частях схемы, где ширина проводников превышает 5 мм, необходимо вытравливать небольшие участки в виде решеток или щелей. Это - предотвращает вспучивание и отслаивание фольги от подложки вследствие выделения газов во время пайки окунанием.  [25]

В этом случае испытания прочности на отслаивание фольги проводят после пребывания образца в нагревательной камере в течение времени, определяемого как соотношение 5 мин на 1 мм толщины образца. Испытания завершают в течение 75 мин с момента помещения образца в нагревательную камеру.  [26]

При пайке транзисторов, диодов, конденсаторов и других радиодеталей необходимо соблюдать осторожность и не допускать их перегрева. Перегрев паек печатного монтажа приводит к отслаиванию фольги от платы и к ее обрывам. В случае, если будут обнаружены на плате отслоенные проводники фольги, их необходимо приклеить к плате клеем БФ-4 или БФ-2 и слегка прогреть паяльником приклеиваемый участок.  [27]

При пайке транзисторов, диодов, конденсаторов и других радиодеталей необходимо соблюдать осторожность и не допускать их перегрева. Перегрев паек печатного монтажа приводит к отслаиванию фольги от платы и ее обрывам. В случае, если на плате будут обнаружены отслоенные проводники фольги, их необходимо приклеить к плате клеем БФ-4 или БФ-2 и слегка прогреть паяльником приклеиваемый участок. Перегрев деталей при пайке приводит к выходу их из строя.  [28]

При пайке транзисторов, диодов, конденсаторов и других радиоэлементов необходимо соблюдать осторожность и не допускать их перегрева. Перегрев паек - печатного монтажа приводит к отслаиванию фольги от платы и к ее обрывам. Если будут обнаружены на печатной плате отслоенные проводники фольги, их необходимо приклеить к плате клеем БФ-1 или БФ-2 и слегка прогреть паяльником приклеиваемый участок. Перегрев деталей при пайке приводит к выходу их из строя.  [29]

Штамповка используется для вырубки наружного контура и пробивки отверстий. Точность штамповки определяется зазорами рабочих частей штампа, их размерами и геометрией. Для предотвращения отслаивания фольги и расслаивания материала штамп снабжается верхним прижимом, который должен создавать большое давление на материал перед входом пуансона. При этом необходимо иметь малые зазоры между пуансоном и матрицей, а также между пуансоном и прижимом.  [30]



Страницы:      1    2    3